[發(fā)明專利]發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)與封裝制作工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010506989.5
• 申請(qǐng)日: 2010-10-13
• 公開（公告）號(hào): CN102005529A
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭鉉洙;李善九;樸隆植;李賢一
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/52;H01L33/50;H01L33/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陶鳳波

1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括：

載具；

發(fā)光二極管芯片，配置于該載具上，且該發(fā)光二極管芯片具有至少一電極；

第一封膠，配置于該載具上并且覆蓋該發(fā)光二極管芯片，該第一封膠具有至少一預(yù)先形成的開孔，用以暴露出該至少一電極的至少一部分；

至少一焊線，經(jīng)由該至少一預(yù)先形成的開孔而電連接于該至少一電極與該載具之間；

多個(gè)熒光粒子，分布于該第一封膠之內(nèi)；以及

第二封膠，配置于該載具上并且包封該發(fā)光二極管芯片、該第一封膠以及該至少一焊線。

2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一封膠覆蓋除了該至少一電極被暴露的該部分以及該發(fā)光二極管芯片面向該載具的一底面以外的該發(fā)光二極管芯片的其余部分。

3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，該發(fā)光二極管芯片的一底面與該第一封膠的一底面共平面。

4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，還包括：一基板，配置于該發(fā)光二極管芯片與該載具之間，其中該第一封膠的一側(cè)面與該基板的一側(cè)面共平面。

5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，還包括：一襯層，配置于該發(fā)光二極管芯片與該載具之間，其中該襯層的一底面與該第一封膠的一底面共平面。

6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該載具具有一凹陷，用以容置該發(fā)光二極管芯片以及該第一封膠。

7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該第二封膠填入該凹陷內(nèi)，且該第二封膠的一頂面與該載具的環(huán)繞該凹陷的一頂面共平面。

8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，該第二封膠的外型實(shí)質(zhì)上為一凸形透鏡。

9.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該發(fā)光二極管芯片具有一第一電極以及一第二電極，共同設(shè)置于該發(fā)光二極管芯片的一頂面上，且該第一電極以及該第二電極分別經(jīng)由一第一焊線以及一第二焊線電連接至該載具。

10.一種發(fā)光二極管封裝制作工藝，包括：

配置多個(gè)發(fā)光二極管芯片在一基板上，其中每一發(fā)光二極管芯片具有至少一電極；

分別形成至少一犧牲凸塊于每一發(fā)光二極管芯片的該至少一電極上；

形成一第一封膠于該基板上，以覆蓋該些發(fā)光二極管芯片以及每一發(fā)光二極管芯片上的該至少一犧牲凸塊，其中該第一封膠內(nèi)混合多個(gè)熒光粒子；

從該第一封膠的一頂側(cè)來薄化該第一封膠，以暴露每一發(fā)光二極管芯片上的該至少一犧牲凸塊的一頂部；

蝕刻每一發(fā)光二極管芯片上的該至少一犧牲凸塊，以在該第一封膠內(nèi)形成一開孔，該開孔暴露每一發(fā)光二極管芯片的該至少一電極的至少一部分；

進(jìn)行一單體化步驟，以分離該些發(fā)光二極管芯片，并得到多個(gè)發(fā)光二極管單元；

接合該些發(fā)光二極管單元其中之一至一載具，并且通過通過該開孔的至少一焊線電連接該發(fā)光二極管單元的該發(fā)光二極管芯片的該至少一電極至該載具；以及

形成一第二封膠于該載具上，以包封該發(fā)光二極管單元以及該至少一焊線。

11.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝制作工藝，在該單體化步驟之前并且在形成該第一封膠之后，該基板是與每一發(fā)光二極管芯片上的該至少一犧牲凸塊一起經(jīng)由蝕刻而被移除。

12.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝制作工藝，還包括：形成一襯層于每一發(fā)光二極管芯片與該基板之間。

13.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝制作工藝，其中該發(fā)光二極管單元是隔著該基板而被接合至該載具上。

14.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝制作工藝，其中該第一封膠或該第二封膠中的至少一個(gè)是采點(diǎn)膠、印刷或是灌模方式形成。