[發明專利]發光二極管的封裝結構與封裝制作工藝

有效

• 申請號: 201010506989.5
• 申請日: 2010-10-13
• 公開（公告）號: CN102005529A
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發明（設計）人: 鄭鉉洙;李善九;樸隆植;李賢一
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/50;H01L33/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陶鳳波

1.一種發光二極管封裝結構，包括：

載具；

發光二極管芯片，配置于該載具上，且該發光二極管芯片具有至少一電極；

第一封膠，配置于該載具上并且覆蓋該發光二極管芯片，該第一封膠具有至少一預先形成的開孔，用以暴露出該至少一電極的至少一部分；

至少一焊線，經由該至少一預先形成的開孔而電連接于該至少一電極與該載具之間；

多個熒光粒子，分布于該第一封膠之內；以及

第二封膠，配置于該載具上并且包封該發光二極管芯片、該第一封膠以及該至少一焊線。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該第一封膠覆蓋除了該至少一電極被暴露的該部分以及該發光二極管芯片面向該載具的一底面以外的該發光二極管芯片的其余部分。

3.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，該發光二極管芯片的一底面與該第一封膠的一底面共平面。

4.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，還包括：一基板，配置于該發光二極管芯片與該載具之間，其中該第一封膠的一側面與該基板的一側面共平面。

5.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，還包括：一襯層，配置于該發光二極管芯片與該載具之間，其中該襯層的一底面與該第一封膠的一底面共平面。

6.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該載具具有一凹陷，用以容置該發光二極管芯片以及該第一封膠。

7.如權利要求6所述的發光二極管封裝結構，其中該第二封膠填入該凹陷內，且該第二封膠的一頂面與該載具的環繞該凹陷的一頂面共平面。

8.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，該第二封膠的外型實質上為一凸形透鏡。

9.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該發光二極管芯片具有一第一電極以及一第二電極，共同設置于該發光二極管芯片的一頂面上，且該第一電極以及該第二電極分別經由一第一焊線以及一第二焊線電連接至該載具。

10.一種發光二極管封裝制作工藝，包括：

配置多個發光二極管芯片在一基板上，其中每一發光二極管芯片具有至少一電極；

分別形成至少一犧牲凸塊于每一發光二極管芯片的該至少一電極上；

形成一第一封膠于該基板上，以覆蓋該些發光二極管芯片以及每一發光二極管芯片上的該至少一犧牲凸塊，其中該第一封膠內混合多個熒光粒子；

從該第一封膠的一頂側來薄化該第一封膠，以暴露每一發光二極管芯片上的該至少一犧牲凸塊的一頂部；

蝕刻每一發光二極管芯片上的該至少一犧牲凸塊，以在該第一封膠內形成一開孔，該開孔暴露每一發光二極管芯片的該至少一電極的至少一部分；

進行一單體化步驟，以分離該些發光二極管芯片，并得到多個發光二極管單元；

接合該些發光二極管單元其中之一至一載具，并且通過通過該開孔的至少一焊線電連接該發光二極管單元的該發光二極管芯片的該至少一電極至該載具；以及

形成一第二封膠于該載具上，以包封該發光二極管單元以及該至少一焊線。

11.如權利要求10所述的發光二極管封裝制作工藝，在該單體化步驟之前并且在形成該第一封膠之后，該基板是與每一發光二極管芯片上的該至少一犧牲凸塊一起經由蝕刻而被移除。

12.如權利要求10所述的發光二極管封裝制作工藝，還包括：形成一襯層于每一發光二極管芯片與該基板之間。

13.如權利要求10所述的發光二極管封裝制作工藝，其中該發光二極管單元是隔著該基板而被接合至該載具上。

14.如權利要求10所述的發光二極管封裝制作工藝，其中該第一封膠或該第二封膠中的至少一個是采點膠、印刷或是灌模方式形成。