[發明專利]一種可發復合光的LED器件、發光元件及制造方法

有效

• 申請號: 201010506007.2
• 申請日: 2010-09-30
• 公開（公告）號: CN102044624A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 齊繼航;張旺
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/00;B05D7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于固體半導體照明技術領域，尤其涉及一種可發復合光的LED器件、發光元件及制造方法。

背景技術

當前主流的白光LED(發光二極管)是通過將藍光激發黃色熒光粉來實現的，具體地是通過對GaN基藍光LED進行熒光粉層封裝實現的。封裝工藝如下：首先，在一具有碗杯結構的支架上固定GaN基藍光LED芯片并進行電極焊線；然后，利用點膠機將混有熒光粉的膠體(如硅膠)注入碗杯中并固定膠體。這種封裝工藝會導致的熒光粉層表面不平整，產生發光一致性較差和光斑等問題。這個問題也導致當前的封裝方式已無法滿足對光的一致性和演色性要求越來越高的應用方面，如LEDTV(LED電視)，LED汽車前燈。

發明內容

本發明為解決現有技術中熒光粉層表面不平整的技術問題，提供一種LED外延片的熒光粉層涂布方法。

本發明實施例是這樣實現的：

一種可發復合光的LED器件的制造方法，包括如下步驟：

A、通過離心旋涂工藝在LED外延片可出光區域上形成具有平整表面的熒光粉膠層；

B、固化所述熒光粉膠層，形成熒光粉層。

本發明還提供一種可發復合光的LED器件，其中，包括由離心旋涂工藝形成具有平整表面的熒光粉層和LED外延片，所述熒光粉層位于所述LED外延片可出光區域上。

本發明還提供一種發光元件，包括支撐襯底、第一電極、第二電極和位于所述支撐襯底上的外延層，所述外延層依次包括第一半導體層、有源層、第二半導體層，所述第一電極與第一半導體層電連接，所述第二電極與第二半導體層電連接，其中，還包括由離心旋涂工藝形成具有平整表面的熒光粉層，所述熒光粉層位于所述外延層遠離所述支撐襯底的一側上。

本發明還提供一種發光元件的制造方法，其中，包括如下步驟：

①提供一LED外延片；

②采用上述可發復合光的LED器件的制造方法在所述LED外延片上形成表面平整的熒光粉層；

③在LED外延片上進行光刻工藝，露出電極區；

④在所述電極區上沉積電極；

⑤對LED外延片進行劃片分離，形成若干發光元件。

本發明技術方案的有益效果是：本發明通過采用離心旋涂工藝在LED外延片上涂布熒光粉層，實現熒光粉層表面平整，同時，簡化了后續封裝工藝。

附圖說明

圖1是本發明實施例的LED外延片的俯視圖；

圖2是本發明實施例的初始晶圓片橫截面局部結構示意圖；

圖3a和圖3b是本發明實施例水平倒裝LED外延片橫截面局部結構示意圖；

圖4a和圖4b是本發明實施例垂直倒裝LED外延片橫截面局部結構示意圖；

圖5a和圖5b是本發明實施例一涂布有熒光粉層的水平正裝LED外延片結構示意圖；

圖5c是本發明實施例一涂布有熒光粉層的垂直正裝LED外延片結構示意圖；

圖6a、圖6b和圖6c是本發明實施例二發光元件結構示意圖；

圖7a和圖7b是本發明實施例三LED外延片的熒光粉涂布方法流程圖；

圖8a至圖8j是本發明實施例四的發光元件制作流程中結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明的核心思想是在外延片崩裂分離成芯片之前將熒光粉的涂布工藝引入，通過離心旋涂工藝制造表面平整的熒光粉層，同時方便后續芯片的封裝工藝。

本發明所述的可發復合光的LED器件是指涂布有熒光粉(層)的LED外延片(下面皆以后者描述)。

本發明所述的可發復合光的LED器件的制造方法是指LED外延片的熒光粉涂布方法(下面皆以后者描述)。

圖1是本發明實施例的LED外延片的俯視圖。

本發明實施例的LED外延片A是指完整的晶圓片，即芯片工藝中崩裂步驟之前的晶圓片都是本發明實施例的LED外延片A。該LED外延片A包括初始晶圓片和處理晶圓片。

本發明對該LED外延片A可發光波長和熒光粉層的被激發波長沒有任何限制，該LED外延片A為任意可配合熒光粉使用的LED外延片，該熒光粉層是與該LED外延片A可以配合使用的任意熒光粉層。

圖2是本發明實施例的初始晶圓片橫截面局部結構示意圖。