[發明專利]一種可發復合光的LED器件、發光元件及制造方法

有效

• 申請號: 201010506007.2
• 申請日: 2010-09-30
• 公開（公告）號: CN102044624A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 齊繼航;張旺
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/00;B05D7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種可發復合光的LED器件，其特征在于，包括由離心旋涂工藝形成具有平整表面的熒光粉層和LED外延片，所述熒光粉層位于所述LED外延片可出光區域上。

2.如權利要求1所述可發復合光的LED器件，其特征在于，還包括保護層，所述保護層位于所述熒光粉層上。

3.如權利要求2所述可發復合光的LED器件，其特征在于，所述保護層的材料為二氧化硅或者透明金屬氧化物。

4.如權利要求1至3任一項所述可發復合光的LED器件，其特征在于，還包括具有腔體的透明層，所述透明層位于所述LED外延片可出光區域上，所述熒光粉層位于所述腔體中。

5.如權利要求4所述可發復合光的LED器件，其特征在于，所述腔體底部具有第一底部、第二底部和位于第一底部與第二底部之間的中間底部，所述第一底部和第二底部到腔體表面距離相等且大于中間底部到腔體表面的距離。

6.一種可發復合光的LED器件的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

A、通過離心旋涂工藝在LED外延片可出光區域上形成具有平整表面的熒光粉膠層；

B、固化所述熒光粉膠層，形成熒光粉層。

7.如權利要求6所述可發復合光的LED器件的制造方法，其特征在于，步驟B之后還包括步驟：

C、在所述熒光粉層上形成一保護層。

8.如權利要求7所述可發復合光的LED器件的制造方法，其特征在于，所述保護層的材料為二氧化硅或者透明金屬氧化物。

9.如權利要求6至8任一項所述可發復合光的LED器件的制造方法，其特征在于，所述步驟A進一步包括步驟：

A1、將在可出光區域上點有熒光粉膠的LED外延片放入到在光刻工藝中使用的勻膠機中；

A2、啟動勻膠機，在所述LED外延片可出光區域上形成具有平整表面的熒光粉膠層。

10.如權利要求6至8任一項所述LED外延片的熒光粉涂布方法，其特征在于，在步驟A之前還包括步驟：

a、在所述LED外延片可出光區域上形成具有腔體的透明層。

11.如權利要求10所述可發復合光的LED器件的制造方法，其特征在于，若所述LED外延片可出光區域上沒有透明襯底，則所述步驟a進一步包括步驟：

a1、在所述LED外延片可出光區域上形成透明層；

a2、通過光刻、刻蝕工藝在所述透明層上形成腔體。

12.如權利要求10所述LED外延片的熒光粉涂布方法，其特征在于，若所述LED外延片可出光區域上具有透明襯底，則所述步驟a進一步包括步驟：

a1、減薄所述透明襯底；

a2、通過光刻、刻蝕工藝在減薄后的透明襯底上形成腔體。

13.如權利要求10所述可發復合光的LED器件的制造方法，其特征在于，所述腔體底部具有第一底部、第二底部和位于第一底部與第二底部之間的中間底部，所述第一底部和第二底部到腔體表面距離相等且大于中間底部到腔體表面的距離。

14.如權利要求10所述可發復合光的LED器件的制造方法，其特征在于，所述步驟A和B之間還包括步驟：

b、通過粘性薄膜去除位于腔體之外透明層表面上的熒光粉膠層。

15.一種發光元件，包括支撐襯底、第一電極、第二電極和位于所述支撐襯底上的外延層，所述外延層依次包括第一半導體層、有源層、第二半導體層，所述第一電極與第一半導體層電連接，所述第二電極與第二半導體層電連接，其特征在于，還包括由離心旋涂工藝形成具有平整表面的熒光粉層，所述熒光粉層位于所述外延層遠離所述支撐襯底的一側上。

16.如權利要求15所述發光元件，其特征在于，還包括保護層，所述保護層位于所述熒光粉層上。

17.如權利要求16所述發光元件，其特征在于，所述保護層的材料為二氧化硅或者透明金屬氧化物。

18.如權利要求15至17任一項所述發光元件，其特征在于，還包括具有腔體的透明層，所述透明層位于所述外延層遠離所述支撐襯底的一側上，所述熒光粉層位于所述腔體中。