[發明專利]電路形成制程

無效

• 申請號: 201010505504.0
• 申請日: 2010-10-11
• 公開（公告）號: CN102448256A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 林禮裕
• 申請（專利權）人: 臺灣利他股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本發明涉及一種電路形成制程，其提供一種將電子元件與載體相互結合，以降低結合后的阻抗，并可節省功率的方法。

背景技術

現有的低溫焊接方式，其在一鋁板上涂布有一絕緣層，在絕緣層上印制電路，再在電路上涂布焊錫，再將電子零件置放電路處，而后將此鋁板送入回焊爐中，以完成焊接的程序。

但現有的低溫焊接方式具有下列缺點：

1、鋁板、絕緣層、電路與焊錫的結合方式，其會導致完成的電子產品的阻抗大，并浪費功率。

2、當錫膏進入回焊爐中時，錫膏中的助焊劑受到熱熔、表面張力及溫度上升等因素的影響下，助焊劑會因此蒸發，而導致焊錫在電路上涂布不均勻或不完全的情況產生。

3、當焊錫在電路上不均勻或不完整的情況產生時，進而導致賣像較差，故需耗費大量人工進行電路整理的程序，而使其生產成本及銷售費用居高不下。

發明內容

有鑒于上述的缺點，本發明提供一種在焊接方式創新的電路形成制程，以期克服現有技術的難點。

為達上述目的，本發明所采用的技術手段為提供一種電路形成制程，其步驟包括有：

固定電子元件：在一載體的一面設有多個膠點，各膠點處粘設有一電子元件；

設置保護層：在載體設有該電子元件的一面形成有一保護層，并在保護層中形成有多個電路通道；

設置線路層：將載體噴涂助焊劑，并將載體以浸錫處理，以使電路通道中形成有線路層，線路層系電連接電子元件；以及

去除保護層：移除保護層，以外露載體的表面、線路層與電子元件。

本發明可進一步包括有：在設置線路層與去除保護層的步驟之間進一步具有整平線路層的步驟該整平線路層：將完成浸錫處理的載體，以熱風整平載體的多余錫料，并使線路層的表面平整。

實施時，膠點以網版印刷在載體的一面，膠點為耐高溫粘膠所形成。

實施時，電子元件為LED。

實施時，載體為陶瓷散熱體，載體為柱狀體、幾何體或不規則形狀體之一。

承上所述，本發明的電路形成制程，其具有下述優點：

1、通過本發明的制程所完成的電子產品，其阻抗較小，故可避免功率浪費。

2、可使通過錫料所形成的線路層得以均勻或完整，以使其賣像較佳，而降低人工整理電路的程序，可節省生產成本，并降低銷售費用。

3、本發明可應用多種不同材質、形狀與規格的載體，通過本發明可使多種電子元件與多種載體相互結合。

附圖說明

圖1是本發明的電路形成制程的流程圖。

圖2是本發明的固定電子元件的載體與網版的立體外觀圖。

圖3是本發明的固定電子元件的電子元件與載體結合的局部示意圖。

圖4是本發明的設置保護層的局部剖視圖。

圖5是本發明的設置線路層的示意圖。

圖6是本發明的設置線路層的局部剖視圖。

圖7是本發明的去除保護層后的立體外觀圖。

附圖標記說明：A-固定電子元件；B-設置保護層；C-設置線路層；D-整平線路層；E-去除保護層；1-載體；10-膠點；11-電子元件；2-網版；3-保護層；30-電路通道；4-線路層。

具體實施方式

以下通過特定的具體實施例說明本發明的實施方式，所屬技術領域中具有通常知識可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的其他優點與功效。

請配合參考圖1所示，本發明涉及一種電路形成制程，其步驟包括有：

固定電子元件A：請配合參考圖2所示，在一載體1的一面，以網版12印刷有多個膠點10，膠點10由耐高溫粘膠形成，請配合參考圖3所示，在各膠點10處粘設有一電子元件11，電子元件11可為LED。載體1可為柱狀體、幾何體或不規則形狀體之一，載體1可為陶瓷散熱體。

設置保護層B：請配合參考圖4所示，在載體1設有電子元件11的一面形成有一保護層3，在保護層3中形成有多個電路通道30。

設置線路層C：請配合參考圖5及圖6所示，將載體1噴涂助焊劑，并將此載體1以浸錫處理，使電路通道中形成有線路層4，線路層4電連接電子元件11。

整平線路層D：將完成浸錫處理的載體1，以熱風整平載體1的多余錫料，并使線路層4的表面平整。

去除保護層E：請配合參考圖7所示，移除保護層3，以外露載體1的表面、線路層4與電子元件11。

以上所示僅為本發明的優選實施例，對本發明而言僅是說明性的，而非限制性的。在本專業技術領域具通常知識人員理解，在本發明權利要求所限定的精神和范圍內可對其進行許多改變，修改，甚至等效的變更，但都將落入本發明的保護范圍內。