[發明專利]電路形成制程無效
| 申請號： | 201010505504.0 | 申請日： | 2010-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN102448256A | 公開（公告）日： | 2012-05-09 |
| 發明（設計）人： | 林禮裕 | 申請（專利權）人： | 臺灣利他股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 形成 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路形成制程，其特征在于，其步驟包括有：
固定電子元件：在一載體的一面設有多個膠點，各膠點處粘設有一電子元件；
設置保護層：在該載體設有該電子元件的一面形成有一保護層，并在該保護層中形成有多個電路通道；
設置線路層：將該載體噴涂助焊劑，并將該載體以浸錫處理，以使該電路通道中形成有線路層，該線路層電連接該電子元件；以及
去除保護層：移除該保護層，以外露該載體的表面、該線路層與該電子元件。
2.如權利要求1所述的電路形成制程，其特征在于，在該設置線路層與該去除保護層的步驟之間進一步具有整平線路層的步驟，該整平線路層：將完成浸錫處理的該載體，以熱風整平該載體的多余錫料，并使該線路層的表面平整。
3.如權利要求1所述的電路形成制程，其特征在于，該膠點以網版印刷于該載體的一面。
4.如權利要求3所述的電路形成制程，其特征在于，該膠點由耐高溫粘膠形成。
5.如權利要求1所述的電路形成制程，其特征在于，該電子元件為LED。
6.如權利要求1所述的電路形成制程，其特征在于，該載體為陶瓷散熱體。
7.如權利要求6所述的電路形成制程，其特征在于，該載體為柱狀體、幾何體或不規則形狀體之一。
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