[發(fā)明專利]氣體噴灑模塊及其氣體噴灑掃描裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010503985.1
• 申請日: 2010-09-30
• 公開（公告）號: CN102443781A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 江銘通
• 申請（專利權(quán)）人: 財團法人工業(yè)技術(shù)研究院
• 主分類號: C23C16/455
• 分類號: C23C16/455
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;張燕華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種氣體噴灑模塊，尤其涉及一種可藉由掃描方式將氣體均勻分布至基材上的一種氣體噴灑模塊及其氣體噴灑掃描裝置。?

背景技術(shù)

隨著薄膜工藝的進步，在鍍膜的過程中沉積的面積越來越大，而在沉積過程中氣體的均勻度對于沉積的效果影響很大，而影響氣體均勻度的諸多因素中，氣體噴灑模塊扮演相當重要的角色。?

如圖1所示，該圖是為現(xiàn)有的美國專利US.Pat.No.7,270,713所教導的一種氣體噴灑模塊分解示意圖。在該技術(shù)中，氣體噴灑模塊主要是由多層板狀結(jié)構(gòu)10所構(gòu)成，一般而言，其在板體100上鉆設(shè)多個孔洞，使得氣體可以預先混合并且均勻的噴灑至腔體內(nèi)。在圖1的技術(shù)中，工藝氣體進入混合腔11混合后，再從喇叭狀的出氣孔噴灑而出。此外，又如美國公開專利US.Pat.No.6,478,872則揭露一種氣體不會預先混合的氣體噴灑模塊構(gòu)造，其是由金屬圓板所構(gòu)成。該金屬噴灑模塊將兩種氣體分別導引，然后在噴灑模塊外部噴灑出兩種工藝氣體。?

不過隨著工藝能力的提升，待加工基材的面積變大，因此氣體噴灑模塊的長寬尺寸也必須隨著待加工基材的面積增加。由于噴灑模塊的尺寸增加，因此導致在加工時需要增加工時與成本。此外，在制造大面積的噴灑模塊時，隨著尺寸增加，則鉆孔數(shù)也增加，進而在噴灑氣體的均勻度上控制不易。為了提高大尺寸基板工藝的氣體噴灑模塊均勻度以及降低其制作成本，簡化氣體噴灑模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計是一個重要的課題。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種氣體噴灑模塊，其是藉由單一層的結(jié)構(gòu)設(shè)計，并不要經(jīng)過復雜的加工以及組裝，不但可以降低制造以及組裝的?成本，而且可以有效的將氣體均勻的混合。?

在一實施例中，本發(fā)明提供一種氣體噴灑模塊，其包括有：一本體；一對擴散通道部，其形成于該本體內(nèi)；一對進氣部，其分別與該對擴散通道部相連通；以及一出氣部，其設(shè)置于該本體內(nèi)且分別與該對擴散通道部相連接，該出氣部于該本體的一表面上具有至少一出口。?

在另一實施例中，本發(fā)明提供一種氣體噴灑掃描裝置，其包括有：一氣體噴灑模塊、一位移驅(qū)動單元，氣體噴灑模塊具有：一本體；一對擴散通道部，其形成于該本體內(nèi)；一對進氣部，其分別與該對擴散通道部相連通；以及一出氣部，其設(shè)置于該本體內(nèi)且分別與該對擴散通道部相連接，該出氣部于該本體的一表面上具有至少一出口；位移驅(qū)動單元提供至少一維度的線性位移運動，使該氣體噴灑模塊與設(shè)置于該氣體噴灑模塊一側(cè)的一基材產(chǎn)生相對運動。?

本發(fā)明的功效在于，本發(fā)明提供的氣體噴灑模塊，其采用擴散區(qū)與混合區(qū)分離的設(shè)計，首先將氣體噴入到小體積的擴散腔(或擴散孔)內(nèi)均勻擴散，均勻擴散的氣體可以被預先混合或者是分別導引出噴灑模塊再進行混合，最后藉由本發(fā)明的噴灑模塊使得混合后的氣體可以均勻的灑布在基材上。?

本發(fā)明提供的氣體噴灑掃描模塊，該氣體噴灑模塊藉由線性位移運動的方式，通過基材上的表面，使得噴灑模塊所灑布的氣體可以均勻的分布于基材的表面，使得在大尺寸的基材上也可以均勻的將氣體灑布以提升工藝的良率。?

以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。?

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的美國專利US.Pat.No.7,270,713所教導的一種氣體噴灑模塊分解示意圖；?

圖2A與圖2B為本發(fā)明的氣體噴灑模塊第一實施例局部立體透視與剖面示意圖；?

圖2C為本發(fā)明的氣體噴灑模塊第一實施例立體示意圖；?

圖2D為本發(fā)明的氣體噴灑模塊第一實施例先趨氣體混合示意圖；?

圖3A為本發(fā)明的圖2A所示出氣通道組的出氣通口排列示意圖；?

圖3B與圖3C為本發(fā)明的出氣通道組的出氣通口排列另一實施例示意圖；?

圖4A至圖4D分別為本發(fā)明的出氣通道開口輪廓示意圖；?

圖5為本發(fā)明的出氣部另一實施例示意圖；?

圖6A至圖6C為出氣通道的出口輪廓示意圖；?

圖7A與圖7B為本發(fā)明的氣體噴灑模塊第二實施例立體示意圖以及剖面示意圖；?

圖8A為本發(fā)明的氣體噴灑模塊第三實施例立體與局部透視示意圖；?

圖8B為本發(fā)明的氣體噴灑模塊第三實施例的剖面示意圖；?

圖9為本發(fā)明的氣體噴灑模塊第四實施例剖面示意圖；?

圖10為本發(fā)明的第四實施例的出氣部另一實施例示意圖；?

圖11為本發(fā)明的氣體噴灑掃描裝置第一實施例示意圖；?