[發明專利]一種印制線路板成型盲鑼加工的方法、系統及線路板

有效

• 申請號: 201010503775.2
• 申請日: 2010-09-30
• 公開（公告）號: CN102036483A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 蔣明川
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02;B23C3/28
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種印制線路板成型盲鑼加工的方法，其特征在于，包括：

在印制線路板上形成至少兩個盲鑼定位孔，并獲取第一盲鑼定位孔的位置信息；

在每個盲鑼定位孔內安裝銷釘，并將每個銷釘插入盲鑼成型機機臺上對應的銷釘夾中，其中，第一盲鑼定位孔中的銷釘插入機臺原點位置上的銷釘夾中；

根據第一盲鑼定位孔的位置信息，以及機臺原點的位置信息，確定加工原點，并從所述加工原點開始，對所述印制線路板進行盲鑼加工，形成對應的鑼槽。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在印制線路板上形成至少兩個盲鑼定位孔包括：

在與所述印制線路板的鉆孔定位孔中的方向孔相距設定距離的位置上鉆出第一盲鑼定位孔；

在與所述第一盲鑼定位孔關于所述印制線路板的中心線對稱的位置上鉆出第二盲鑼定位孔。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一盲鑼定位孔與所述方向孔沿所述印制電路板的同一邊設置。

4.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述獲取第一盲鑼定位孔的位置信息包括：

獲取鉆孔鉆帶中第一盲鑼定位孔的坐標；

所述確定加工原點包括：

通過獲取的第一盲鑼定位孔的坐標與機臺原點的坐標之差，確定加工原點的坐標。

5.如權利要求1-5所述的任一方法，其特征在于，在印制線路板上形成至少兩個盲鑼定位孔之后，還包括：

在盲鑼定位孔的外層進行干膜封孔。

6.如權利要求1-5所述的任一方法，其特征在于，所述盲鑼定位孔為非沉銅孔。

7.如權利要求1-6所述的任一方法，其特征在于，所述盲鑼定位孔的直徑與銷釘夾的直徑一致。

8.一種印制線路板，其特征在于，包括：利用如權利要求1-7中任一項所述的方法制作的鑼槽。

9.一種印制線路板成型盲鑼加工的系統，其特征在于，包括：

成孔設備，用于在印制線路板上形成至少兩個盲鑼定位孔，并獲取第一盲鑼定位孔的位置信息；

固定設備，用于在每個盲鑼定位孔內安裝銷釘，并每個銷釘插入盲鑼成型機機臺上對應的銷釘夾中，其中，第一盲鑼定位孔中的銷釘插入機臺原點位置上的銷釘夾中；

盲鑼成型機，用于根據第一盲鑼定位孔的位置信息，以及機臺原點的位置信息，確定加工原點，并從所述加工原點開始，對所述印制線路板進行盲鑼加工，形成對應的鑼槽。

10.一種印制線路板，其特征在于，包括：至少兩個盲鑼定位孔；

當在每個盲鑼定位孔內安裝銷釘，并將每個銷釘插入盲鑼成型機機臺上對應的銷釘夾中時，根據第一盲鑼定位孔的位置信息，以及機臺原點的位置信息，確定加工原點，并從所述加工原點開始，對所述印制線路板進行盲鑼加工，其中，第一盲鑼定位孔中的銷釘插入機臺原點位置上的銷釘夾中。