[發明專利]基板處理裝置和基板輸送方法有效
| 申請號: | 201010503739.6 | 申請日: | 2010-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN102034731A | 公開(公告)日: | 2011-04-27 |
| 發明(設計)人: | 伊藤浩一 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/304;B08B1/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 輸送 方法 | ||
技術領域
本發明涉及從收納基板的收納容器對多個處理單元中的任一個輸送基板、對基板進行規定處理的基板處理裝置和那樣的基板處理裝置的基板輸送方法。
背景技術
在半導體器件的制造工藝、平板顯示器(FPD)的制造工藝中,對作為被處理基板的半導體晶圓、玻璃基板進行去除微粒、污濁物的清洗處理、抗蝕劑涂敷、顯影處理等。
進行這樣的處理的基板處理裝置通過集聚進行規定處理的多個處理單元而構成,用輸送裝置將被收納在收納容器中的多個被處理基板依次輸送到各處理單元而進行處理,并進行將由各處理單元處理后的被處理基板收納到收納容器中這樣的動作。
因為這種基板處理裝置要求以非常高的速度進行處理,所以使用以下的基板處理裝置利用輸送裝置向任一個交接單元輸送依次從收納容器取出的被處理基板,利用輸送機構從該交接單元向各處理單元輸送,處理后將被處理基板從處理單元經由任一個交接單元收容在收納容器中,該基板處理裝置設有:搬入搬出部,其載置用于收納基板的收納容器;處理部,其通過集聚多個進行規定處理的處理單元而構成;多個交接單元,其多層層疊地設于搬入搬出部和處理部之間,用于交接被處理基板;輸送機構,其用于輸送被處理基板(例如專利文獻1)。
專利文獻1:日本特開2002-110609號公報
利用上述那樣的具有多個處理單元和多個交接單元的處理裝置,將被處理基板從收納容器經由多個交接單元中的任一個輸送到多個處理單元中的任一個而進行處理,此外,在進行多個處理的情況下,還需要向另外的處理單元輸送被處理基板而進行另外的處理,將處理后的被處理基板經由任一個交接單元輸送到收納容器中。在此,因為所用的收納容器、處理單元、交接單元根據處理的類型而存在各種組合,所以規定被處理基板的輸送路徑的輸送制程程序由操作者指定全部所使用的模塊、即收納容器、交接單元、處理單元而作成。
另外,最近,在這種基板處理裝置中,對處理的生產率的要求越來越嚴格,為了與之對應而增加處理單元、交接單元的數量,在每次輸送制程程序作成時,指定全部所使用的模塊比較麻煩,并且根據模塊的指定的內容,對交接單元的使用方法產生限制,所以需要在制程程序作成時檢驗指定是否是正確的,并在不正確的情況下再次作成,花費時間和精力。此外,即使指定是正確的而能夠輸送,在考慮到生產率的情況下也難以把握如何選擇最佳的交接單元。
發明內容
本發明是鑒于這樣的情況而提出的,提供一種能簡化輸送制程程序設定、能用最佳的輸送路徑輸送被處理基板的基板處理裝置和采用那樣的基板處理裝置的基板輸送方法。
本發明的基板處理裝置的特征在于,包括:
搬入搬出部,其具有載置用于收納被處理基板的收納容器的載置臺;
處理部,其具有對被處理基板進行規定處理的多個處理單元;
多個交接單元,其在上述搬入搬出部和上述處理部之間進行被處理基板的交接;
選擇部,其進行被處理基板搬入用的收納容器和被處理基板搬出用的收納容器的選擇和所使用的用于處理基板的處理單元的選擇;
輸送制程程序作成部,其根據由上述選擇部選擇的被處理基板搬入用的收納容器和被處理基板搬出用的收納容器以及處理單元,自動地從多個交接單元選擇欲使用的交接單元,自動地生成被處理基板的輸送路徑而作成輸送制程程序。
本發明的基板輸送方法是基板處理裝置的基板輸送方法,該基板處理裝置從用于收納被處理基板的收納容器搬出被處理基板后,經由進行被處理基板的交接的多個交接單元中的任一個,向對被處理基板向進行規定處理的多個處理單元中的任一個輸送,對被處理基板進行規定處理,其特征在于,選擇收納容器以及欲使用的處理單元,并根據所選擇的收納容器以及處理單元自動地選擇欲使用的交接單元,自動地生成被處理基板的輸送路徑,并作成輸送制程程序,基于上述作成的輸送制程程序來控制被處理基板的輸送。
根據本發明,進行搬入用的收納容器和搬出用的收納容器的選擇和使用的處理單元的選擇,并根據所選擇的搬入用的收納容器和搬出用的收納容器以及處理單元自動地選擇欲使用的交接單元,自動地生成被處理基板的輸送路徑并作成輸送制程程序,因此能簡化輸送制程程序的設定,能以獲得最佳的生產率的輸送路徑輸送晶圓W。
附圖說明
圖1是表示本發明的一實施方式的基板處理裝置的概略構造的俯視圖。
圖2是表示本發明的一實施方式的基板處理裝置的概略構造的縱剖側視圖。
圖3是表示圖1的基板處理裝置中的處理部的內部的圖。
圖4是從搬入搬出部的相反側看到的處理部的圖。
圖5是從搬入搬出部側看到的處理部的層疊塔及交接用輸送機構的圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





