[發明專利]基板處理裝置和基板輸送方法有效
| 申請號: | 201010503739.6 | 申請日: | 2010-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN102034731A | 公開(公告)日: | 2011-04-27 |
| 發明(設計)人: | 伊藤浩一 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/304;B08B1/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 輸送 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,包括:
搬入搬出部,其具有載置用于收納被處理基板的收納容器的載置臺;
處理部,其具有對被處理基板進行規定處理的多個處理單元;
多個交接單元,其用于在上述搬入搬出部和上述處理部之間進行被處理基板的交接;
選擇部,其用于進行被處理基板搬入用的收納容器和被處理基板搬出用的收納容器的選擇和所使用的用于處理基板的處理單元的選擇;
輸送制程程序作成部,根據由上述選擇部選擇的被處理基板搬入用的收納容器和被處理基板搬出用的收納容器以及處理單元,自動地從多個交接單元選擇欲使用的交接單元,自動地生成被處理基板的輸送路徑并作成輸送制程程序。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述輸送制程程序作成部根據上述選擇部所選擇的被處理基板搬入用收納容器和處理單元或被處理基板搬出用收納容器和處理單元,基于預先作為參數而具有的裝置構成設定,自動地從上述多個交接單元選擇欲使用的交接單元,自動生成被處理基板的輸送路徑。
3.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述參數是賦予上述多個交接單元中的每一個的使用優先順序,從使用優先順序靠前的交接單元中選擇。
4.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述參數是賦予上述多個交接單元中的每一個的使用優先順序,在能夠使用的狀態下從使用優先順序靠前的交接單元中選擇。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述輸送制程程序作成部具有通過模擬處理時間而進行生產率為最佳的交接單元的自動選擇和輸送路徑的自動生成的功能。
6.根據權利要求1~5中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述輸送制程程序作成部具有將上述多個交接單元分成被處理基板的搬入用和搬出用的功能。
7.根據權利要求1~6中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述處理部具有在多個處理單元和上述多個交接單元之間交接被處理基板的主輸送機構,
而且,上述處理部具有第1組和第2組,上述多個交接單元分為與上述第1組相對應的交接單元和與上述第2組相對應的交接單元。
8.根據權利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于,
在上述選擇部選擇了上述第1組和上述第2組中的任一組的情況下,上述輸送制程程序作成部不會選擇與沒有選擇的一組相對應的交接單元。
9.根據權利要求1~8中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述搬入搬出部還具有在上述收納容器和上述多個交接單元之間進行被處理基板的交接的搬入搬出用輸送機構,
該基板處理裝置還具有在上述多個交接單元中的上述搬入搬出用輸送機構能夠訪問的交接單元與不能夠訪問的交接單元之間輸送被處理基板的交接用輸送機構,
上述輸送制程程序作成部作成制程程序,使得上述交接用輸送機構在上述多個交接單元中的上述搬入搬出用輸送機構能夠訪問的交接單元與不能夠訪問的交接單元之間輸送被處理基板。
10.一種基板輸送方法,其是基板處理裝置的基板輸送方法,該基板處理裝置從用于收納被處理基板的收納容器搬出被處理基板后,經由進行被處理基板的交接的多個交接單元中的任一個,向對被處理基板進行規定處理的多個處理單元中的任一個輸送,對被處理基板進行規定處理,其特征在于,
選擇收納容器以及欲使用的處理單元,
根據所選擇的收納容器以及處理單元,自動地選擇欲使用的交接單元,自動地生成被處理基板的輸送路徑,并作成輸送制程程序,
基于上述作成的輸送制程程序控制被處理基板的輸送。
11.根據權利要求10所述的基板輸送方法,其特征在于,
對上述多個交接單元中的每一個賦予使用優先順序,從使用優先順序靠前的交接單元中選擇而作成上述輸送制程程序。
12.根據權利要求10所述的基板輸送方法,其特征在于,
對上述多個交接單元中的每一個賦予使用優先順序,在能夠使用的狀態下從使用優先順序靠前的交接單元中選擇而作成上述輸送制程程序。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





