[發(fā)明專利]電路板文字漏印的檢測(cè)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010502910.1
• 申請(qǐng)日: 2010-10-13
• 公開（公告）號(hào): CN102445648A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝寒飛;唐鶯娟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種電路板文字漏印的檢測(cè)方法，包括步驟：

提供待檢測(cè)的電路板，所述電路板包括依次設(shè)置的導(dǎo)電層、防焊層，所述導(dǎo)電層包括第一測(cè)試墊、第二測(cè)試墊及連接于第一測(cè)試墊和第二測(cè)試墊之間的連接線，所述第一測(cè)試墊與所述第二測(cè)試墊通過(guò)所述連接線相導(dǎo)通，所述防焊層內(nèi)具有與第一測(cè)試墊相對(duì)應(yīng)的第一通孔和與第二測(cè)試墊相對(duì)應(yīng)的第二通孔，所述第一測(cè)試墊至少部分從所述第一通孔露出，所述第二測(cè)試墊至少部分從所述第二通孔露出；提供電測(cè)裝置，所述電測(cè)裝置包括電測(cè)機(jī)、第一測(cè)試探針和第二測(cè)試探針，所述電測(cè)機(jī)用于檢測(cè)第一測(cè)試探針檢測(cè)的區(qū)域和第二測(cè)試探針檢測(cè)的區(qū)域之間的電氣導(dǎo)通情況；以及

將第一測(cè)試探針對(duì)第一測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域接觸，將第二測(cè)試探針對(duì)第二測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域接觸，當(dāng)電測(cè)裝置檢測(cè)第一測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域和第二測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域之間為斷路時(shí)，判定第一測(cè)試墊上形成有與文字同時(shí)形成的絕緣的第一遮蔽圖形所述第二測(cè)試墊上形成有與文字同時(shí)形成的絕緣的第二遮蔽圖形，所述防焊層表面未漏印文字，當(dāng)電測(cè)裝置檢測(cè)第一測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域和第二測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域之間為短路時(shí)，判定第一測(cè)試墊上未形成有與文字同時(shí)形成的絕緣的第一遮蔽圖形，所述第二測(cè)試墊上未形成有與文字同時(shí)形成的絕緣的第二遮蔽圖形，所述防焊層表面漏印文字。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板文字漏印的檢測(cè)方法，其特征在于，所述第一測(cè)試墊與所述第一通孔同軸設(shè)置，所述第一通孔的孔徑大于第一測(cè)試墊的直徑，所述第二測(cè)試墊與所述第二通孔同軸設(shè)置，所述第二通孔的孔徑大于所述第二測(cè)試墊的直徑。

3.如權(quán)利要求2所述的電路板文字漏印的檢測(cè)方法，其特征在于，所述絕緣的第一遮蔽圖形與第一測(cè)試墊同軸設(shè)置，所述絕緣的第二遮蔽圖形與第二測(cè)試墊同軸設(shè)置。

4.如權(quán)利要求2所述的電路板文字漏印的檢測(cè)方法，其特征在于，所述第一遮蔽圖形凸出于防焊層部分的直徑大于第一通孔的直徑，所述第二遮蔽圖形凸出于防焊層的部分的直徑大于第二通孔的直徑。

5.如權(quán)利要求1所述的電路板文字漏印的檢測(cè)方法，其特征在于，所述導(dǎo)電層還包括線路圖形，所述線路圖形與所述第一測(cè)試墊、第二測(cè)試墊及連接線同時(shí)經(jīng)過(guò)蝕刻銅箔形成。

6.如權(quán)利要求1所述的電路板文字漏印的檢測(cè)方法，其特征在于，所述防焊層的制作方法包括步驟：

在導(dǎo)電層上形成覆蓋整個(gè)導(dǎo)電層的防焊油墨層，所述防焊油墨層采用顯影式油墨制成；以及

曝光及顯影所述防焊油墨層，從而使得與第一測(cè)試墊和第二測(cè)試墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域從防焊油墨去除，從而形成有第一通孔和第二通孔的防焊層。