[發明專利]電路板文字漏印的檢測方法

有效

• 申請號: 201010502910.1
• 申請日: 2010-10-13
• 公開（公告）號: CN102445648A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 謝寒飛;唐鶯娟
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板領域，尤其涉及一種電路板文字漏印的檢測方法。

背景技術

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛應用。關于高密度互連電路板的應用請參見文獻Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.onComponents，Packaging，and?Manufacturing?Technology，1992，15(4)：418-425。

在電路板外層導電線路制作完成后，需要在外層導電線路的防焊層的一些位置印刷文字，以對電路板的中的線路及電子元件進行識別。而在電路板制作過程中，由于操作失誤等原因可能造成電路板表面的文字漏印。這樣，給后續電路板的使用造成不便。

發明內容

因此，有必要提供一種電路板文字漏印的檢測方法，能夠防止電路板表面漏印文字。

以下將以實施例說明一種電路板文字漏印的檢測方法。

一種電路板文字漏印的檢測方法，包括步驟：提供待檢測的電路板，所述電路板包括依次設置的導電層、防焊層，所述導電層包括第一測試墊、第二測試墊及連通于第一測試墊和第二測試墊之間的連接線，所述防焊層內具有與第一測試墊相對應的第一通孔和與第二測試墊相對應的第二通孔，所述第一測試墊至少部分從所述第一通孔露出，所述第二測試墊至少部分從所述第二通孔露出；提供電測裝置，所述電測裝置包括電測機、第一測試探針和第二測試探針，所述電測機用于檢測第一測試探針檢測的區域和第二測試探針檢測的區域之間的電氣導通情況；采用電測裝置對第一測試墊對應的區域和第二測試墊對應的區域進行檢測，當電測裝置檢測第一測試墊對應的區域和第二測試墊對應的區域之間為斷路時，判定第一測試墊上形成有與文字同時形成的絕緣的第一遮蔽圖形所述第二測試墊上形成有與文字同時形成的絕緣的第二遮蔽圖形，所述防焊層表面未漏印文字，當電測裝置檢測第一測試墊對應的區域和第二測試墊對應的區域之間為短路時，判定第一測試墊上未形成有與文字同時形成的第一遮蔽圖形，所述第二測試墊上未形成有與文字同時形成的第二遮蔽圖形，所述防焊層表面漏印文字。

與現有技術相比，本技術方案提供的電路板文字漏印的檢測方法，通過電測裝置檢測電路板上預先設定的相互連接的第一測試墊和第二測試墊對應區域的電導通情況，從而判定第一測試墊和第二測試墊上是否形成有遮蔽圖形，從而判定電路板是否漏印文字。從而，本技術方案提供的電路板文字漏印的檢測方法能夠快速并準確的判定電路板是否漏印文字。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的電路板的示意圖。

圖2是圖1沿II-II線的剖面示意圖。

圖3是本技術方案實施例提供的導電層的示意圖。

圖4是本技術方案實施例提供的形成有文字層的電路板進行檢測的示意圖。

圖5是本技術方案實施例提供的未形成有文字層的電路板進行檢測的示意圖。

主要元件符號說明

電路板????????????100

導電層??????????110

線路圖形????????111

導電線路????????1111

測試圖形????????112

第一測試墊??????1121

第二測試墊??????1122

連接線??????????1123

絕緣層??????????120

防焊層??????????130

第一通孔????????131

第二通孔????????132

文字層??????????140

文字圖形????????141

第一遮蔽圖形????142

第二遮蔽圖形????143

電測裝置????????20

電測機??????????21

第一測試探針????22

第二測試探針????23

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本技術方案提供的電路板文字漏印的檢測方法作進一步說明。

本技術方案實施例提供的一種電路板文字漏印的檢測方法，包括如下步驟：