[發(fā)明專利]電路板及利用該電路板所組成的探針卡

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010301017.2
• 申請日: 2010-02-01
• 公開（公告）號: CN102141577A
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 洪乾耀
• 申請（專利權(quán)）人: 漢民測試系統(tǒng)科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;H05K1/02
• 代理公司: 長沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 43113
• 代理人: 何為;李宇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板及利用該電路板所組成的探針卡結(jié)構(gòu)，尤指一種結(jié)構(gòu)簡易、成本低廉且電路訊號傳輸質(zhì)量佳的測試用電路板，以及藉該電路板所組成的探針卡結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

一般電路板及電子組件(尤其如較精密的集成電路芯片)于成型后，皆需經(jīng)由測試以確定其質(zhì)量是否合乎規(guī)范，而較常見的測試方式，系以一測試卡(例如集成電路測試卡)設(shè)置于該電路板、電子組件(例如集成電路芯片)與相關(guān)測試裝置之間，使該電路板或電子組件的各接點(diǎn)，得以與測試裝置的對應(yīng)接點(diǎn)形成電連接，藉以執(zhí)行各測試動作；

而傳統(tǒng)常見的電路測試探針卡結(jié)構(gòu)，乃如圖1或圖1A所示，其主要包括：一電路板10、一固定環(huán)墊2、一加強(qiáng)墊3、一探針固定裝置4、一基板6及多數(shù)探針5，其中該固定環(huán)墊2、加強(qiáng)墊3分別結(jié)合于電路板10的兩側(cè)中央部位，以增加該電路板10強(qiáng)度而可防止其(于高溫或外力環(huán)境下)產(chǎn)生變形，于該固定環(huán)墊2上設(shè)有一鏤空部21，且使該電路板10于對應(yīng)鏤空部21的部位設(shè)有多數(shù)銜接接點(diǎn)102，而該電路板10另一側(cè)于加強(qiáng)墊3外旁側(cè)部位設(shè)有多數(shù)外接點(diǎn)13，并于電路板10內(nèi)設(shè)有多數(shù)導(dǎo)電線路104銜接于各外接點(diǎn)13與銜接接點(diǎn)102之間，基板6設(shè)置于固定環(huán)墊2的鏤空部21內(nèi)，其一側(cè)表面設(shè)有多數(shù)錫球62分別對應(yīng)于各銜接接點(diǎn)102，使該錫球62可經(jīng)過回焊爐加工而與各銜接接點(diǎn)102焊合，于該基板6的另一側(cè)表面則設(shè)有多數(shù)內(nèi)接點(diǎn)61，且于基板6內(nèi)設(shè)有多數(shù)導(dǎo)電線路63銜接于各內(nèi)接點(diǎn)61與錫球62之間，探針固定裝置4固定于固定環(huán)墊2的另一側(cè)，其主要由一上夾板41、一墊片43及一下夾板42依序疊置而成，于該墊片43中央設(shè)有一鏤空部431，而該上夾板41于對應(yīng)鏤空部431區(qū)域內(nèi)，設(shè)有多數(shù)直徑等于探針5外徑的定位孔411，而該下夾板42則于對應(yīng)鏤空部431區(qū)域內(nèi)，設(shè)有多數(shù)直徑大于探針5外徑的通孔421，多數(shù)探針5的一端分別穿過上夾板41的各定位孔411而形成定位，且使各探針5的端部保持一適當(dāng)外凸長度，以供抵觸于基板6的各內(nèi)接點(diǎn)61，各探針5的另一端可通過下夾板42的通孔421并向外延伸，而于各探針5的中段則設(shè)有一彎折部51，使其可保持一壓縮彈性。

使用時(shí)，各外接點(diǎn)13可經(jīng)由導(dǎo)體與外部測試電路或裝置(儀器)形成電連接，同時(shí)，其整體可受驅(qū)動，而以各探針5伸出通孔421的部位，抵觸于待測試集成電路芯片上的接點(diǎn)，藉由該探針5依序經(jīng)由內(nèi)接點(diǎn)61、導(dǎo)電線路63、錫球62、銜接接點(diǎn)102、導(dǎo)電線路104至各外接點(diǎn)13，使該電路板或電子組件的各接點(diǎn)，與外部測試電路或裝置(儀器)形成電連接，以供進(jìn)行測試；然而，上述結(jié)構(gòu)于實(shí)際應(yīng)用時(shí)有下列缺點(diǎn)：

1.由于該電路板10與基板6分別制作，再利用各錫球62加以焊合，其整體開發(fā)設(shè)計(jì)及制作流程極為煩雜，且成品的合格率因而大幅度下降，致使整體成本不易下降。

2.由于待測試集成電路芯片的接點(diǎn)與外部測試電路或裝置(儀器)之間，具有導(dǎo)電線路(104、63)及各內(nèi)接點(diǎn)61、錫球62、銜接接點(diǎn)102、外接點(diǎn)13等，其整體電路阻抗不易控制，且裸露性較高，容易受到噪聲干擾，難以保持其電路訊號傳輸?shù)膬?yōu)良質(zhì)量。

3.由于待測試集成電路芯片的接點(diǎn)與外部測試電路間的接點(diǎn)繁復(fù)，且阻抗較高，致使其整體阻抗匹配較難以控制，容易影響實(shí)際測試質(zhì)量。

有鑒于常見電路測試卡結(jié)構(gòu)有上述缺點(diǎn)，發(fā)明人乃針對該些缺點(diǎn)研究改進(jìn)之道，終于有本發(fā)明產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要目的在于提供一種電路板及利用該電路板所組成的探針卡，其可降低測試線路阻抗，有效提升訊號傳輸質(zhì)量，且使負(fù)載的阻抗匹配較容易控制。

本發(fā)明另一目的在于提供一種電路板及利用該電路板所組成的探針卡，可有效提升合格率，進(jìn)而降低整體生產(chǎn)成本。

為達(dá)成上述目的及功效，本發(fā)明所實(shí)行的技術(shù)手段包括：一種電路板結(jié)構(gòu)，至少包括一電路板，其至少一側(cè)設(shè)有凸部，且該凸部遠(yuǎn)離電路板的側(cè)表面上設(shè)有多數(shù)內(nèi)接點(diǎn)，且于該電路板對應(yīng)設(shè)置該凸部的另一側(cè)表面上設(shè)有多數(shù)外接點(diǎn)，該外接點(diǎn)可經(jīng)由導(dǎo)線與外部測試電路形成電連接，于電路板與凸部內(nèi)則設(shè)有導(dǎo)電線路銜接于各內(nèi)、外接點(diǎn)之間；該電路板與凸部設(shè)為結(jié)合在一起的兩可分離單元體，且兩者相結(jié)合的交界部位區(qū)間形成有至少一凹入部，且該交界部位附近區(qū)域內(nèi)部的導(dǎo)電線路之間，藉由阻抗同軸線加以電聯(lián)接。

該電路板與凸部之間以高效黏著材料加以黏結(jié)。且該凹入部與阻抗同軸線通過路徑，以高效黏著材料加以填充結(jié)合。

該電路板鄰靠凸部的一側(cè)結(jié)合一固定環(huán)墊，于該固定環(huán)墊設(shè)有一鏤空部，以供套合該凸部。