[發(fā)明專利]電路板及利用該電路板所組成的探針卡

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010301017.2
• 申請日: 2010-02-01
• 公開（公告）號: CN102141577A
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發(fā)明（設計）人: 洪乾耀
• 申請（專利權）人: 漢民測試系統科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;H05K1/02
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 何為;李宇

1.一種電路板結構，至少包括一電路板，其至少一側設有凸部，且該凸部遠離電路板的側表面上設有多數內接點，且于該電路板對應設置該凸部的另一側表面上設有多數外接點，該外接點可經由導線與外部測試電路形成電連接，于電路板與凸部內則設有導電線路銜接于各內、外接點之間；其特征在于，該電路板與凸部設為結合在一起的兩可分離單元體，且兩者相結合的交界部位區(qū)間形成有至少一凹入部，且該交界部位附近區(qū)域內部的導電線路之間，藉由阻抗同軸線加以電聯接。

2.根據權利要求1所述電路板結構，其特征在于，該電路板與凸部之間以高效黏著材料加以黏結。

3.根據權利要求1或2所述電路板結構，其特征在于，該凹入部與阻抗同軸線通過路徑，以高效黏著材料加以填充結合。

4.根據權利要求1或2所述電路板結構，其特征在于，該電路板鄰靠凸部的一側結合一固定環(huán)墊，于該固定環(huán)墊設有一鏤空部，以供套合該凸部。

5.根據權利要求3所述電路板結構，其特征在于，該電路板鄰靠凸部一側結合一固定環(huán)墊，于該固定環(huán)墊設有一鏤空部，以供套合該凸部。

6.根據權利要求1或2所述電路板結構，其特征在于，該多數內接點銜接有多數導體。

7.根據權利要求6所述電路板結構，其特征在于，該導體為探針。

8.根據權利要求6所述電路板結構，其特征在于，該多數導體以一固定裝置固定各導體與內接點相抵觸的一端，且使各導體另一端形成可伸縮彈翹的狀態(tài)。

9.根據權利要求1或2所述電路板結構，其特征在于，該電路板于遠離凸部一側，結合有一加強墊。

10.根據權利要求3所述電路板結構，其特征在于，該電路板于遠離凸部一側，結合有一加強墊。

11.根據權利要求4所述電路板結構，其特征在于，該電路板于遠離凸部一側，結合有一加強墊。

12.根據權利要求6所述電路板結構，其特征在于，該電路板于遠離凸部一側，結合有一加強墊。

13.根據權利要求9所述電路板結構，其特征在于，該加強墊面積小于電路板，且各外接點分布于加強墊外旁側的電路板上。

14.根據權利要求10所述電路板結構，其特征在于，該加強墊面積小于電路板，且各外接點分布于加強墊外旁側的電路板上。

15.根據權利要求1或2所述電路板結構，其特征在于，該凸部由陶瓷材料所制成。

16.根據權利要求3所述電路板結構，其特征在于，該凸部由陶瓷材料所制成。

17.一種電路探針卡結構，至少包括一電路板，其至少一側設有凸部，且該凸部遠離電路板一側表面上設有多數內接點，且于該電路板對應設置該凸部的另一側表面上則設有多數外接點，該外接點可經由導線與外部測試電路形成電連接，于電路板與凸部內則設有導電線路銜接于各內、外接點之間；其特征在于，該電路板與凸部設為結合在一起的兩分離單元體，且兩者相貼合的交界部位之間形成有至少一凹入部，且該交界部位附近的內部導電線路之間，藉由阻抗同軸線加以電聯接；一固定環(huán)墊，設有一鏤空部，可結合于該電路板的凸部周圍；一探針固定裝置，經由該固定環(huán)墊結合于電路板具凸部的一側，且該探針固定裝置可固定多數探針的一端，并使該些探針與各內接點接觸，各探針的另一端則用以與待測試集成電路芯片各接腳接觸形成電連接。

18.根據權利要求17所述電路探針卡結構，其特征在于，該電路板與凸部之間以高效黏著材料加以黏結。

19.根據權利要求17或18所述電路探針卡結構，其特征在于，該凹入部與阻抗同軸線通過路徑，以高效黏著材料加以填充結合。

20.根據權利要求17或18所述電路探針卡結構，其特征在于，該探針固定裝置至少由一上夾板疊置于一墊片上所組成，于該墊片中央設有一鏤空部，而該上夾板則于對應鏤空部區(qū)域內設有多數定位孔，供夾套各探針端部。

21.根據權利要求19所述電路探針卡結構，其特征在于，該探針固定裝置至少由一上夾板疊置于一墊片上所組成，于該墊片中央設有一鏤空部，而該上夾板則于對應鏤空部區(qū)域內設有多數定位孔，可供夾套各探針端部。