[發明專利]電路板

有效

• 申請號: 201010300948.0
• 申請日: 2010-01-30
• 公開（公告）號: CN102143652A
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發明（設計）人: 白耀文;唐攀;李小平
• 申請（專利權）人: 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種電路板。

背景技術

在信息、通訊及消費性電子產業中，電路板是所有電子產品不可或缺的基本構成要件。隨著電子產品往小型化、高速化方向發展，電路板也從單面電路板往雙面電路板、多層電路板方向發展。多層電路板由于具有較多的布線面積和較高的裝配密度而得到廣泛的應用，請參見Takahashi，A.等人于1992年發表于IEEE?Trans.on?Components，Packaging，andManufacturing?Technology的文獻“High?density?multilayer?printed?circuit?boardfor?HITAC?M~880”。

多層電路板具有交替排列的多層導電層和多層絕緣層，各層導電層之間通常通過導通孔實現電性連接。導通孔的制作工藝較為復雜，通常包括孔壁清潔、化學沉銅、黑化以及電鍍銅等流程。每個流程中均有多個步驟，一個步驟的處理參數不當就容易造成導通孔的失效或者不穩定。并且，由于導通孔中的銅層一般難以具有均勻的厚度，因此，導通孔通常具有較大的阻抗。也就是說，現有技術中電路板的制作技術較為復雜，而且制成的電路板中的導通孔難以具有良好的導電性能。也就是說，現有技術中的電路板難以具有良好的信號傳輸性能。

因此，有必要提供一種具有較佳信號傳輸性能的電路板。

發明內容

以下將以實施例說明一種電路板。

一種電路板，其依次包括第一導電層、第一復合材料層以及第二導電層，所述第一導電層形成有第一導電圖形，所述第二導電層形成有第二導電圖形，所述第一復合材料層包括聚合物基體以及至少一個設置于聚合物基體中的碳納米管束，所述至少一個碳納米管束的一端與第一導電圖形電連接，另一端與第二導電圖形電連接。

本技術方案的電路板中具有復合材料層，所述復合材料層包括至少一個碳納米管束，碳納米管束具有良好的導電性，可以較好地電連接電路板中的各個導電層，并具有阻抗小、不易失效、穩定等優點。

附圖說明

圖1為本技術方案第一實施例提供的電路板的示意圖。

圖2為本技術方案第一實施例提供的第一導電層的示意圖。

圖3為本技術方案第一實施例提供的在第一導電層上形成第一催化劑層的示意圖。

圖4為本技術方案第一實施例提供的在第一催化劑層上生長多個碳納米管束的示意圖。

圖5為本技術方案第一實施例提供的以聚合物填充多個碳納米管束的間隙從而形成第一復合材料層的示意圖。

圖6為本技術方案第一實施例提供的在第一復合材料層表面形成第二導電層的示意圖。

圖7為本技術方案第二實施例提供的電路板的示意圖。

圖8為本技術方案第二實施例提供的第一線路基板、第二電路基板和第三電路基板的示意圖。

圖9為本技術方案第二實施例提供的在第一線路基板的相對兩側分別壓和第一電路基板和第二電路基板后的示意圖。

主要元件符號說明

具體實施方式

下面將結合附圖及多個實施例，對本技術方案提供的電路板作進一步的詳細說明。

請參閱圖1，本技術方案第一實施例提供的電路板10依次包括第一導電層11、第一復合材料層12以及第二導電層13。

所述第一導電層11可以由銅、鋁、銀、金等具有較佳導電性能的材料制成，一般來說，第一導電層11的材料為銅，厚度為10至70微米。第一導電層11具有第一導電圖形111，所述第一導電圖形111包括至少一條第一導電線路1111和至少一個第一導電接點1112。所述至少一條第一導電線路1111用于傳輸信號，所述至少一個第一導電接點1112用于與其它導電圖形電連接以實現信號傳輸，或者用于與封裝元件電連接以實現信號處理。

所述第二導電層13的材料一般為銅，也可以由其它鋁、銀、金等具有較佳導電性能的材料制成。第二導電層13的厚度一般也為10至70微米。第二導電層13具有第二導電圖形131，所述第二導電圖形131包括至少一條第二導電線路1311和至少一個第二導電接點1312。所述至少一條第二導電線路1311用于傳輸信號，所述至少一個第二導電接點1312用于與其它導電圖形電連接以實現信號傳輸，或者用于與封裝元件電連接以實現信號處理。