[發明專利]電路板

有效

• 申請號: 201010300948.0
• 申請日: 2010-01-30
• 公開（公告）號: CN102143652A
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發明（設計）人: 白耀文;唐攀;李小平
• 申請（專利權）人: 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板，其依次包括第一導電層、第一復合材料層以及第二導電層，所述第一導電層形成有第一導電圖形，所述第二導電層形成有第二導電圖形，所述第一復合材料層包括聚合物基體以及至少一個設置于聚合物基體中的碳納米管束，所述至少一個碳納米管束的一端與第一導電圖形電連接，另一端與第二導電圖形電連接。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一復合材料層具有相對的第一表面和第二表面，所述第一表面與第一導電層接觸，所述第二表面與第二導電層接觸，所述至少一個碳納米管束自第一表面或自靠近第一表面處向第二表面延伸，所述至少一個碳納米管束的延伸方向與第二表面的夾角在80度至100度之間。

3.如權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述至少一個碳納米管束的延伸長度在20微米至2毫米之間。

4.如權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括與所述至少一個碳納米管束相對應的第一催化劑層，所述第一催化劑層形成于所述至少一個碳納米管束與所述第一導電層之間，用于在所述第一導電層上催化生長所述至少一個碳納米管束。

5.如權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述至少一個碳納米管束的延伸長度和第一催化劑層的厚度的加和等于第一表面和第二表面之間的距離。

6.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述至少一個碳納米管束包括多根平行排列的碳納米管。

7.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述至少一個碳納米管束為多個碳納米管束，所述多個碳納米管束彼此絕緣地設置于聚合物基體中。

8.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括第三導電層和第二復合材料層，所述第三導電層具有第三導電圖形，所述第二復合材料層設置于第一導電層和第三導電層之間，所述第二復合材料層也包括聚合物基體以及至少一個設置于聚合物基體中的碳納米管束，所述第二復合材料層的碳納米管束的一端與第一導電圖形電連接，另一端與第三導電圖形電連接。

9.如權利要求8所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括第四導電層和第三復合材料層，所述第四導電層具有第四導電圖形，所述第三復合材料層設置于第二導電層和第四導電層之間，所述第三復合材料層也包括聚合物基體以及至少一個設置于聚合物基體中的碳納米管束，所述第三復合材料層的碳納米管束的一端與第二導電圖形電連接，另一端與第四導電圖形電連接。

10.如權利要求9所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括第一催化劑層、第二催化劑層以及第三催化劑層，所述第一催化劑層與第一復合材料層的至少一個碳納米管束相對應，形成于所述第一復合材料層的至少一個碳納米管束與所述第一導電層之間，所述第二催化劑層與第二復合材料層的至少一個碳納米管束相對應，形成于所述第二復合材料層的至少一個碳納米管束與所述第三導電層之間，所述第三催化劑層與第三復合材料層的至少一個碳納米管束相對應，形成于所述第三復合材料層的至少一個碳納米管束與所述第四導電層之間。