[發明專利]具有色彩的殼體及其表面處理方法無效
| 申請號: | 201010300780.3 | 申請日: | 2010-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN102137557A | 公開(公告)日: | 2011-07-27 |
| 發明(設計)人: | 陳杰良;魏朝滄;王仲培;張慶州;簡士哲;凌維成;吳佳穎;洪新欽;廖名揚;蔡泰生;黃建豪 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/00 | 分類號: | H05K5/00;B44C1/04;C23C14/34 |
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| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 色彩 殼體 及其 表面 處理 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種具有色彩的殼體及其表面處理方法,尤其涉及一種可具有特定色彩與金屬質感的殼體及其加工方法。
背景技術
隨著科技的迅速演進,手機、掌上計算機(PDA,Personal?Digital?Assistant)、個人計算機與筆記型計算機等各式電子裝置發展迅速,其功能亦愈來愈豐富。為了使電子裝置的外殼具有豐富色彩,傳統上可利用彩色塑料形成彩色塑料外殼,或藉由噴漆方式在電子裝置的殼體表面形成色料層。惟,塑料外殼與噴漆外殼不能呈現良好的金屬質感。另一方面,由于金屬鍍膜本身技術較為復雜而不易精密操控,因此習知技術始終只能于殼體表面形成少數幾種傳統金屬色彩,未能于豐富色彩質感方面有所突破。
發明內容
有鑒于此,本發明提供一種具有特定色彩的具有色彩的殼體及其表面處理方法,以解決習知問題。
一種具有色彩的殼體包含基材、色彩層與結合層。基材的表面包含至少一平滑區域,而色彩層覆蓋基材的平滑區域,其中色彩層包含鈦金屬,且色彩層于平滑區域中呈現的色度區域于國際照明委員會(Commission?internationale?de?l’éclairag,CIE)LAB表色系統的L*坐標介于32.51至34.51,a*坐標介于-8.74至-7.74,而b*坐標介于-12.39至-11.39。結合層設置于基材與色彩層之間,以接合基材與色彩層。
一種具有色彩的殼體的表面處理方法包括以下步驟:提供一基材;形成一結合層,覆蓋基材的表面;以及利用一物理氣相沉績工藝形成一色彩層,覆蓋結合層表面,其中色彩層呈現的色度區域于CIE?LAB表色系統的L*坐標介于32.51至34.51,a*坐標介于-8.74至-7.74,而b*坐標介于-12.39至-11.39。
與現有技術相比,所述具有色彩的殼體藉由其色彩層提供特定色彩的金屬質感。
附圖說明
圖1是本發明較佳實施例的具有色彩的殼體的結構示意圖。
圖2是圖1的具有色彩的殼體的部份結構剖面示意圖。
圖3是本發明較佳實施例的色彩層于CIE?LAB表色系統L*坐標的范圍的示意圖。
圖4是本發明較佳實施例的色彩層于CIE?LAB表色系統a*坐標與b*坐標的范圍的示意圖。
圖5是本發明較佳實施例對具有色彩的殼體進行表面處理的流程示意圖。
具體實施方式
下面將結合附圖,以較佳實施例并配合圖式詳細描述如下。
請參閱圖1及圖2,本發明具有色彩的殼體的較佳實施例例如可為一手機的外殼,其包括一基材1、一結合層2、一色彩層3及選擇性的覆蓋層4。其中結合層2設于基材1的表面,色彩層3設置于結合層2的表面,而覆蓋層4可設置于色彩層3的表面。
基材1可包含不銹鋼等金屬材料或是玻璃等陶瓷材料,基材1可具有至少一待鍍膜處理的表面,而待鍍膜處理的表面可以包含具有不同表面結構的區域,例如包含至少一平滑區域。結合層2設置于基材1與色彩層3之間,以接合基材1與色彩層3。結合層2的材料可包含氮化鈦(CrN)或其它可提供附著效果的材料。色彩層3可包含一層或復數層金屬材料,例如鈦鋁碳合金。覆蓋層4可包含任何適當的絕緣材料,以提供保護效果。由于本發明具有色彩的殼體具有前述基材1、結合層2及色彩層3,所形成的具有色彩的殼體的維氏硬度(Vickershardness)可大于等于250HV。
請參閱圖3與圖4,當基材1的待鍍膜表面包含平滑區域時,本發明所提供的色彩層3于平滑區域中呈現的色度區域于CIE?LAB表色系統的L*坐標可介于32.51至34.51,a*坐標可介于-8.74至-7.74,而b*坐標可介于-12.39至-11.39。
請參閱圖5,并一并參閱圖1與圖2,本發明具有色彩的殼體的表面處理方法包括以下步驟:首先,形成一手機外殼的基材1,基材1是由不銹鋼等金屬材料或是玻璃等陶瓷材料制成。形成基材1后可進一步對基材1進行表面處理,以滿足外殼的外觀色質需要,或可進一步調整基材1的平整度使后續形成于其表面上的結合層2具有高附著性。
其次,于基材1表面上的預定位置形成一結合層2,例如結合層2的材料較佳包含氮化鈦。實際生產中可以采用物理氣相沉積工藝濺鍍的方法于基材1的表面上形成結合層2,以基材1為基材,利用一鈦靶材濺鍍,采用射頻(RF)能量源激發氬氣電漿以27至33標況毫升每分(standard?cubic?centimeter?per?minute,sccm)的流量沖擊靶材,使靶材表面的材質噴濺出來,沉積至基材1表面。
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