[發(fā)明專利]帶散熱裝置的LED光源及其加工方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010300203.4
• 申請日: 2010-01-12
• 公開（公告）號: CN101839414A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發(fā)明（設計）人: 樓滿娥;郭邦俊;王銓海
• 申請（專利權）人: 浙江邁勒斯照明有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V17/00;F21V23/00;F21V9/08;F21Y101/02
• 代理公司: 浙江翔隆專利事務所 33206
• 代理人: 戴曉翔

技術領域】

本發(fā)明涉及一種LED光源，尤指帶散熱裝置的LED光源及其加工方法。

【背景技術】

因為LED燈符合低碳經濟方向，所以很多燈具廠都轉而生產LED燈。市場上生產的LED燈，從技術角度去分析可以分成兩類：一類是用小功率的LED組合，例如用三個1W的LED擺成等邊三角形，外加罩殼成為一個燈。從外表上看，它發(fā)出的光是均勻的。實際上在它的光照面上，光的分布是不均勻的。在這種光照下工作極易引起視覺疲勞，傷害人的視力。

另一類是用集成封裝方法制作的一個LED光源而制成的燈，這種燈因為只有一個發(fā)光體，光照的一致性和均勻性都比較好。但是LED燈除了通常燈具對光照強度和對光色的要求外，還有一個非常重要的特點就是要散熱，而且燈只能依靠空氣對流散熱和微小的輻射散熱，這就導致了LED燈體積大，重量重的缺陷。本人已申請一名稱為″LED燈散熱裝置及其加工方法″發(fā)明專利，提出了采用散熱片以插接后夾緊的方式，大幅度地減少了LED燈的重量和體積，但尚有需待改進、完善之處，其中LED芯片與散熱裝置為兩個獨立的部件，兩者的結合部存在熱阻，影響了LED燈的品質提升。

【發(fā)明內容】

本發(fā)明要解決的技術問題和提出的技術任務是對現有技術方案進行完善與改進，提供一種帶散熱裝置的LED光源及其加工方法，以達到進一步降低熱阻、提高LED品質的目的。為此，本發(fā)明采取以下技術方案：

帶散熱裝置的LED光源，包括底座、設于底座上表面的復數個LED芯片及便于和驅動電源連接的電極引出區(qū)，其特征在于：所述的底座下部延伸有凸筋，所述凸筋的中間開設有散熱槽。底座上部為LED芯片承載體，下部為散熱裝置，與現有技術中LED光源與散熱裝置分體式結構不同，避免兩者結合處熱阻的產生，LED芯片工作時產生的熱量直接通過底座傳遞給散熱片，中間無粘接層等熱阻層，大幅提高散熱效率，改善了LED燈的散熱，提高燈的品質，并且可以使產品標準化、系列化。凸筋及散熱槽可增加散熱面積，提高散熱效率，同時散熱槽可用于插接散熱片，增強散熱效果，此時的凸筋的兩側面就可作為夾緊的施力面，使插接在散熱槽中的散熱片卡止在散熱槽中，而無需采用焊接或粘接的方式。

作為對上述技術方案的進一步完善和補充，本發(fā)明還包括以下附加技術特征：

所述的凸筋截面呈梯形、矩形或漸開線齒形，所述的散熱槽中插接散熱片，散熱槽與散熱片過盈配合以使散熱片卡止在散熱槽中。LED芯片產生的熱從底座的上表面?zhèn)鬟f至凸筋，凸筋的兩側面用于施力使散熱槽向內變形而使散熱片卡止在槽內，同時凸筋的設置增大了散熱面積，提高散熱效果。采用機械加壓的方式固定散熱片，提高工作效率，保證產品質量。底座采用高導熱材料，可為金屬材料或非金屬材料，例如碳納米材料；散熱片由質量輕、導熱率高的材料制成，可以是薄片狀的金屬材料，如銅或鋁，也可以是碳素材料，如石墨、納米碳、復合碳素材料等，還可以是陶瓷材料，如氮化鋁、氧化鋁等；底座與散熱片分別制成，在保證各自功能的前提下，有效降低散熱裝置的重量、成本；散熱片與散熱槽為過盈配合以使散熱片卡止在散熱槽中，散熱片與安裝座的散熱槽壁直接貼附，接觸面大，且中間不存在熱阻材料，LED芯片產生的熱量通過底座直接傳遞給緊貼的散熱片，熱傳遞快，散熱快，相比同樣的散熱效果的產品，體積小，重量輕，便于燈具設計、安裝。若散熱片與安裝座之間采用焊接的方式，雖能獲得良好的熱連接和機械強度，但對散熱片的選材有一定的限制，如碳納米材料的散熱片是無法直接焊接的，即使是鋁材料的散熱片，焊接也較為困難的，要求操作人員的焊接水平高，否則易產生漏焊等情況，影響熱傳遞；若采用粘結的方式，散熱片與安裝座之間將形成一粘結層，粘結層的導熱率通常不超過2.0W/MK，這就會在兩者之間形成一道熱阻，影響散熱效果。

所述的底座呈板狀，所述凸筋平行排布于底座的背面。

所述的底座呈柱狀，所述的凸筋呈放射狀排布于底座的側面。底座的截面可呈“T”形，頂部用于芯片的固定，而下部用于散熱片的固定，散熱片的除一側邊與散熱槽卡接外，其上側部可與底座碰觸。

所述的底座的上表面為LED芯片承載面，所述的LED芯片承載面為平面，其上方設復數個與LED芯片相配的導電區(qū)，LED芯片之間電連接采用串聯、并聯或串并聯結合。一導電區(qū)放一LED芯片，芯片均與電極引出區(qū)電連接。