[發(fā)明專利]帶散熱裝置的LED光源及其加工方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010300203.4
• 申請日: 2010-01-12
• 公開（公告）號: CN101839414A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 樓滿娥;郭邦俊;王銓海
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江邁勒斯照明有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V17/00;F21V23/00;F21V9/08;F21Y101/02
• 代理公司: 浙江翔隆專利事務(wù)所 33206
• 代理人: 戴曉翔

1.帶散熱裝置的LED光源，包括底座(1)、設(shè)于底座(1)上表面的復(fù)數(shù)個LED芯片(3)及便于和驅(qū)動電源連接的電極引出區(qū)，其特征在于：所述的底座(1)下部延伸有凸筋(11)，所述凸筋(11)的中間開設(shè)有散熱槽(12)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶散熱裝置的LED光源，其特征在于：所述的凸筋(11)截面呈梯形、矩形或漸開線齒形，所述的散熱槽中插接散熱片，散熱槽(12)與散熱片(2)過盈配合以使散熱片(2)卡止在散熱槽(12)中。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶散熱裝置的LED光源，其特征在于：所述的底座(1)呈板狀，凸筋(11)平行排布于底座(1)的背面。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶散熱裝置的LED光源，其特征在于：所述的底座(1)呈柱狀，所述的凸筋(11)呈放射狀排布于底座(1)的側(cè)面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一權(quán)利要求所述的帶散熱裝置的LED光源，其特征在于：所述的底座(1)的上表面為LED芯片承載面(13)，所述的LED芯片承載面(13)為平面，其上方設(shè)復(fù)數(shù)個與LED芯片(3)相配的導(dǎo)電區(qū)(4)，LED芯片(3)之間電連接采用串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)結(jié)合。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶散熱裝置的LED光源，其特征在于：所述的導(dǎo)電區(qū)(4)包括置LED芯片區(qū)(41)及連線區(qū)(42)，所述的置LED芯片區(qū)(41)的面積大于LED芯片(3)面積，所述的導(dǎo)電區(qū)(4)與底座(1)之間電絕緣，導(dǎo)電區(qū)(4)之間電絕緣。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的帶散熱裝置的LED光源，其特征在于：所述的LED芯片承載面(13)的外周設(shè)有高于LED芯片(3)的圍框(7)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶散熱裝置的LED光源，其特征在于：設(shè)于同一LED芯片承載面(13)的復(fù)數(shù)個芯片為同種光色的芯片(3)或為多種光色芯片(3)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶散熱裝置的LED光源，其特征在于：所述的LED芯片(3)上方覆有光學(xué)材料層或光轉(zhuǎn)換材料層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶散熱裝置的LED光源制作方法，其特征在于它包括以下步驟：

1)底座(1)加工步驟，制造帶凸筋(11)的底座(1)；

2)散熱槽(12)加工步驟，找正定位底座(1)后，用機加工的方式在凸筋(11)上開對應(yīng)的散熱槽(12)，散熱槽(12)的寬度略大于散熱片(2)的厚度；

3)插接散熱片(2)步驟，將散熱片(2)插入散熱槽(12)中；

4)變形夾緊步驟，對凸筋(11)兩側(cè)施壓，使散熱槽(12)向內(nèi)變形，使散熱片(2)卡止在散熱槽(12)中；

5)導(dǎo)電區(qū)(4)加工步驟，若底座(1)為導(dǎo)電體，則在底座(1)的LED芯片承載面上設(shè)絕緣層(6)，并在絕緣層(6)上覆設(shè)導(dǎo)電層，導(dǎo)電層經(jīng)腐蝕后形成導(dǎo)電區(qū)(4)及電極引出區(qū)(5)；若底座(1)為絕緣體，則直接在的底座(1)覆設(shè)導(dǎo)電層后經(jīng)腐蝕形成導(dǎo)電區(qū)(4)及電極引出區(qū)(5)；

6)設(shè)圍框(7)步驟，底座(1)LED芯片承載面外周設(shè)圍框(7)，采用直接粘接或卡接的方式連接；

7)LED芯片(3)粘結(jié)、連線步驟，將LED芯片(3)用粘結(jié)或焊接的方式固于導(dǎo)電區(qū)(4)上，并通過導(dǎo)線將LED芯片(3)與電極引出區(qū)(5)相連。