[發(fā)明專利]一種印刷電路板用導(dǎo)體漿料及其制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010297324.8 | 申請日: | 2010-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN101950598A | 公開(公告)日: | 2011-01-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張宇陽 | 申請(專利權(quán))人: | 彩虹集團公司 |
| 主分類號: | H01B1/22 | 分類號: | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 陸萬壽 |
| 地址: | 712021*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 印刷 電路板 導(dǎo)體 漿料 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于微電子線路制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種印刷電路板用導(dǎo)體漿料及其制備方法。
背景技術(shù)
在現(xiàn)代微電子工業(yè)中,人們對電子元器件要求越來越高,生產(chǎn)多采用流程化、標(biāo)準(zhǔn)化來進行以降低成本,印刷電路板(PCB)就是適合微電子工業(yè)的這種需求而誕生的。這也就相應(yīng)的就新的導(dǎo)體漿料、電極漿料、介質(zhì)漿料與電阻漿料等電子漿料與印刷電路板(PCB)相匹配,開展新的導(dǎo)體漿料的研究也就勢在必行。
一般來講,電子漿料的主要成分包括有功能相、無機粘結(jié)劑、有機粘結(jié)劑、其它的溶劑和添加劑。通常,電子漿料中的功能相起導(dǎo)電作用,要具有很好的導(dǎo)電性能,一般由金屬粉末或貴金屬粉末來充當(dāng),常用的金屬粉末有銅粉、鋁粉、鋅粉、鎳粉等,常用的貴金屬粉有金粉、銀粉、鉑粉、鈀粉等。無機粘結(jié)劑起固定電子漿料到基材的作用,一般由氧化物粉末和玻璃粉末來充當(dāng),但是這一成分在電子漿料的比重比較低,有的甚至沒有;有機粘結(jié)劑主要起使?jié){料具有一定的形狀、易于印刷或涂敷的作用,主要由高分子樹脂、小分子樹脂等來充當(dāng),隨著化學(xué)工業(yè)技術(shù)的進步,這部分在電子漿料中的作用越來越突出,尤其是在應(yīng)用于絲網(wǎng)印刷時,改變有機粘結(jié)劑的成分就可以改變電子漿料的印刷、干燥、燒結(jié)性能。
在現(xiàn)有的電子漿料領(lǐng)域里,銀系導(dǎo)體漿料具有導(dǎo)電率高,性能穩(wěn)定,與基板結(jié)合強度大等特點,廣泛應(yīng)用于集成電路、多芯片組件、薄膜開關(guān)等電子元器件的生產(chǎn)。但是,現(xiàn)有的銀導(dǎo)體漿料中的銀粉末大部分是微米基的粉末,其制成的漿料的膜層厚度、印刷性能等對于現(xiàn)在的高端的精密儀器有很大的局限性,這就限制了銀導(dǎo)體漿料的應(yīng)用范圍;而且,銀導(dǎo)體漿料的粒徑偏大,成品粘度較高,漿料的印刷性能較差,極容易造成膜層不均勻,進而影響導(dǎo)體漿料的使用壽命。
另一方面,以往印刷電路板多采用印刷導(dǎo)電銅漿制成導(dǎo)電線路,但是存在著導(dǎo)電銅漿易被氧化,降低了印刷電路板的使用壽命,導(dǎo)電銅漿也不能印刷成比較精細的線路。
鑒于以上現(xiàn)有銀導(dǎo)體漿料和銅導(dǎo)體漿料存在的不足,開發(fā)出一種印刷電路板用銀銅導(dǎo)體漿料并能大規(guī)模生產(chǎn)就成為當(dāng)務(wù)之急。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一是提供一種印刷電路板用導(dǎo)體漿料,該漿料導(dǎo)電性能好、附著力強、印刷性能優(yōu),克服了單一的銀導(dǎo)體漿料和單一的銅導(dǎo)體漿料的缺點,與印刷電路板有優(yōu)良的潤濕性和相容性。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種上述漿料的制備方法,在制備的過程中所用的是現(xiàn)有的漿料的生產(chǎn)設(shè)備,故在漿料的生產(chǎn)加工過程中不需要另外進行新的投資,同時有利于環(huán)境保護和含有此電極漿料的電子產(chǎn)品的回收與重復(fù)利用。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種印刷電路板用導(dǎo)體漿料,以質(zhì)量分數(shù)計,包括55~80%的銀包銅粉、10~25%的有機粘結(jié)劑、1~8%的無鉛玻璃粉末和5~12%的添加劑;所述的銀包銅粉當(dāng)中銀的質(zhì)量百分含量為50~60%。
所述的銀包銅粉是粒徑為0.1~10μm的光亮的銀包銅粉。
所述的有機粘結(jié)劑為乙基纖維素松油醇粘結(jié)劑,其中乙基纖維素:松油醇的質(zhì)量比為1∶4~19;
所述的無鉛玻璃粉末為硼鋁硅酸鋅粉末,其中硼∶鋁∶硅∶鋅的元素質(zhì)量比為(5~6)∶(2~4)∶(7~9)∶(3~5)。
所述的添加劑為1.5~4%的分散劑、1~3%的消泡劑和2.5~5%的表面活性劑;
所述的分散劑為磷酸三丁酯、聚乙烯吡咯烷酮、乳酸單甘油脂中的一種或幾種;消泡劑為有機硅樹脂、磷酸三酯、聚硅氧烷中的一種或幾種;表面活性劑為二叔丁基羥基甲苯、甲基硅油、Span-60中的一種或幾種。
一種印刷電路板用導(dǎo)體漿料的制備方法,包括以下步驟:
1)以質(zhì)量份數(shù)計,將55~80份的銀包銅粉與1~8份的無鉛玻璃粉末混合,并以乙醇作為載體,球磨混合2~5h;然后將其在60~100℃下干燥1~3h,室溫冷卻;
2)將干燥后的銀包銅粉與無鉛玻璃粉末混合物和10~25份的有機粘結(jié)劑、1~8份的無鉛玻璃粉末、1.5~4份的分散劑、1~3份的消泡劑、2.5~5份的表面活性劑充分混合后,得到初步的漿料;
3)將得到的初步的漿料充分輥軋,使其細度達到1~5μm,過濾后得到印刷電路板用導(dǎo)體漿料。
所述的印刷電路板用導(dǎo)體漿料的制備方法,具體為:
1)以質(zhì)量份數(shù)計,將80份的銀含量為60%的銀包銅粉與2份的無鉛玻璃粉末混合,并以乙醇作為載體,球磨混合2~5h;然后將其在60~100℃下干燥1~3h,室溫冷卻;
所述的無鉛玻璃粉末為硼鋁硅酸鋅;
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