[發明專利]一種印刷電路板用導體漿料及其制備方法

無效

• 申請號: 201010297324.8
• 申請日: 2010-09-29
• 公開（公告）號: CN101950598A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: 張宇陽
• 申請（專利權）人: 彩虹集團公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 陸萬壽

1.一種印刷電路板用導體漿料，其特征在于，以質量分數計，包括55～80％的銀包銅粉、10～25％的有機粘結劑、1～8％的無鉛玻璃粉末和5～12％的添加劑；所述的銀包銅粉當中銀的質量百分含量為50～60％。

2.如權利要求1所述的印刷電路板用導體漿料，其特征在于，所述的銀包銅粉是粒徑為0.1～10μm的光亮的銀包銅粉。

3.如權利要求1所述的印刷電路板用導體漿料，其特征在于，所述的有機粘結劑為乙基纖維素松油醇粘結劑，其中乙基纖維素∶松油醇的質量比為1∶4～19。

4.如權利要求1所述的印刷電路板用導體漿料，其特征在于，所述的無鉛玻璃粉末為硼鋁硅酸鋅粉末，其中硼∶鋁∶硅∶鋅的元素質量比為(5～6)∶(2～4)∶(7～9)∶(3～5)。

5.如權利要求1所述的印刷電路板用導體漿料，其特征在于，所述的添加劑為1.5～4％的分散劑、1～3％的消泡劑和2.5～5％的表面活性劑；

所述的分散劑為磷酸三丁酯、聚乙烯吡咯烷酮、乳酸單甘油脂中的一種或幾種；消泡劑為有機硅樹脂、磷酸三酯、聚硅氧烷中的一種或幾種；表面活性劑為二叔丁基羥基甲苯、甲基硅油、Span-60中的一種或幾種。

6.一種印刷電路板用導體漿料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)以質量份數計，將55～80份的銀包銅粉與1～8份的無鉛玻璃粉末混合，并以乙醇作為載體，球磨混合2～5h；然后將其在60～100℃下干燥1～3h，室溫冷卻；

2)將干燥后的銀包銅粉與無鉛玻璃粉末混合物和10～25份的有機粘結劑、1.5～4份的分散劑、1～3份的消泡劑、2.5～5份的表面活性劑充分混合后，得到初步的漿料；

3)將得到的初步的漿料充分輥軋，使其細度達到1～5μm，過濾后得到印刷電路板用導體漿料。?

7.如權利要求6所述的印刷電路板用導體漿料的制備方法，其特征在于，

1)以質量份數計，將80份的銀含量為60％的銀包銅粉與2份的無鉛玻璃粉末混合，并以乙醇作為載體，球磨混合2～5h；然后將其在60～100℃下干燥1～3h，室溫冷卻；

所述的無鉛玻璃粉末為硼鋁硅酸鋅；

2)將干燥后的銀包銅粉與無鉛玻璃粉末混合物和10份的有機粘結劑、2份的分散劑、2份的消泡劑、5份的表面活性劑充分混合后，得到初步的漿料；

所述的有機粘結劑為乙基纖維素松油醇粘結劑；無鉛玻璃粉末為硼鋁硅酸鋅；所述的分散劑為聚乙烯吡咯烷酮；消泡劑為聚硅氧烷；表面活性劑為Span-60；

3)將得到的初步的漿料充分輥軋，使其細度達到1～5μm，過濾后得到印刷電路板用導體漿料。

8.如權利要求6所述的印刷電路板用導體漿料的制備方法，其特征在于，

1)以質量份數計，將74份的銀含量為60％的銀包銅粉與2.5份的無鉛玻璃粉末混合，并以乙醇作為載體，球磨混合2～5h；然后將其在60～100℃下干燥1～3h，室溫冷卻；

所述的無鉛玻璃粉末為硼鋁硅酸鋅；

2)將干燥后的銀包銅粉與無鉛玻璃粉末混合物和15份的有機粘結劑、3份的分散劑、3份的消泡劑、2.5份的表面活性劑充分混合后，得到初步的漿料；

所述的有機粘結劑為乙基纖維素松油醇粘結劑；無鉛玻璃粉末為硼鋁硅酸鋅；所述的分散劑為磷酸三丁酯；消泡劑為有機硅樹脂；表面活性劑為二叔丁基羥基甲苯；

3)將得到的初步的漿料充分輥軋，使其細度達到1～5μm，過濾后得到印刷電路板用導體漿料。?