[發(fā)明專利]一種LED及其封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010296840.9
• 申請日: 2010-09-29
• 公開（公告）號: CN102254907A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發(fā)明（設計）人: 孫平如
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

技術領域

本發(fā)明涉及照明領域，尤其是一種發(fā)光二極管及其封裝方法。

背景技術

一種現(xiàn)有的多芯片LED，如公開日為2005年8月10日，公開號為CN2717026Y的中國實用新型專利，公開了一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)發(fā)光二極管，該結(jié)構(gòu)包括基板，基板上設置一個以上的凹杯，每個凹杯中放置一個以上的管芯，各管芯電極用金線連接后向凹杯中注入透明膠體。

該結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極光具有結(jié)構(gòu)小巧、集成度高等優(yōu)點。但還存在以下缺陷：該封裝結(jié)構(gòu)提供的是由多個LED點光源組成的發(fā)光陣列，而不是一個完整的面光源；與面光源相比，該現(xiàn)有技術提供的LED的亮度相對較低。

另一種現(xiàn)有的多芯片LED如圖1所示，在基板1上設置一個凹形腔體2，在腔體2中放置多個LED芯片4，相鄰LED芯片4的間距相等，腔體2中注入膠體，膠體在凹形口形成一個平滑的出光源。這種結(jié)構(gòu)的LED雖然能形成一個面光源，但由于腔體2體積大，注入的膠體的體積也大，與基板1的結(jié)合面積也大，造成膠體和基板1的結(jié)合強度低，使用過程中，膠體容易脫膠，造成某一顆或幾顆LED芯片4缺亮；并且，由于各LED芯片4發(fā)出的光在法線方向(重力方向)上光強度最大，各LED芯片4之間的光強最小，而此結(jié)構(gòu)若在腔體2中填充的膠體是熒光膠31，熒光粉在LED芯片4法線方向分布少，在各LED芯片4之間分布的熒光粉較多，導致LED的發(fā)光顏色不均勻。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的主要技術問題是，提供一種LED，該LED在出光面形成一個亮度高，發(fā)光顏色均勻的面光源；同時，本發(fā)明還提供了一種該LED的封裝方法，采用此方法能提高LED的良品率，節(jié)約成本。

為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種：

一種LED，包括基板和LED芯片，基板上設置至少兩個凹形的第一腔體，每個第一腔體的底部都放置LED芯片，同時，基板上還設有凹形的第二腔體，第二腔體位于第一腔體上方，且與第一腔體貫通，第一腔體和第二腔體內(nèi)填充膠體，膠體在第二腔體的凹形出口形成出光面。

一種實施方式中，第一腔體內(nèi)填充的膠體為熒光膠，第二腔體內(nèi)填充的膠體為透明膠。

一種實施方式中，第一腔體具有至少三個，相鄰第一腔體之間的間距由基板的邊緣至中心逐步遞增。

一種實施方式中，第二腔體底部位于相鄰第一腔體之間的位置設有加強筋。

一種實施方式中，在基板底面上還設置有至少兩塊熱沉，熱沉的位置與第一腔體的位置一一對應。進一步地，熱沉的面積大于與其對應的第一腔體的底部面積。

一種實施方式中，第一腔體具有至少四個，每個第一腔體底部放置一個LED芯片，各LED芯片采用矩陣式電連接結(jié)構(gòu)。

一種LED的封裝方法，包括如下步驟：

步驟A：向第一腔體注入膠體后通電測試各LED芯片的性能參數(shù)；

步驟B：若LED芯片的性能參數(shù)符合要求，則在烘干第一腔體的膠體后向第二腔體注入膠體，若LED芯片的性能參數(shù)不符合要求，則在烘干后進行返修，直到LED芯片的性能參數(shù)符合要求后向第二腔體注入膠體。

一種實施方式中，在步驟A中，LED芯片的性能參數(shù)包括發(fā)光顏色均勻性和/或發(fā)光亮度。

在另一種中實施方式中，在步驟A中，膠體為熒光膠，且采用全自動定量點膠機向第一腔體中一次性注入熒光膠。

本發(fā)明的有益效果是：基板上設置多個第一腔體，用于放置LED芯片；第一腔體的上方設置與第一腔體貫通的第二腔體；同時，在第一腔體和第二腔體中填充膠體，使得基板形成由多個LED芯片組成的面光源，與現(xiàn)有技術中多個點光源組成的發(fā)光陣列相比，或與所有發(fā)光芯片共用同一腔體的面光源相比，本發(fā)明的LED具有更強的亮度和更加均勻的顏色。

本發(fā)明LED封裝方法，在向第一腔體注膠完成后就可以進行芯片性能測試，即可以判斷LED芯片的良品情況，如果測試顯示LED芯片不符合要求，則可以在此時進行返修，直到LED芯片性能測試結(jié)果符合要求后，才進行向第二腔體注膠的步驟。本方法通過測試返修的步驟提高了LED的良品率，節(jié)約了成本。

附圖說明

圖1所示為現(xiàn)有技術中的一種LED；

圖2為本發(fā)明一種實施例的LED；

圖3為本發(fā)明一種實施方式中通過矩陣形式連接的LED示意圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。

實施例1：