[發(fā)明專利]一種LED及其封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010296840.9
• 申請日: 2010-09-29
• 公開（公告）號: CN102254907A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發(fā)明（設計）人: 孫平如
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

1.一種LED，包括基板和LED芯片，所述基板上設置至少兩個凹形的第一腔體，每個第一腔體的底部都放置所述LED芯片，其特征在于，所述基板上還設有凹形的第二腔體，所述第二腔體位于所述第一腔體上方，且與所述第一腔體貫通，所述第一腔體和第二腔體內(nèi)填充膠體，所述膠體在所述第二腔體的出口形成出光面。

2.如權利要求1所述的LED，其特征在于，所述第一腔體內(nèi)填充的膠體為熒光膠，所述第二腔體內(nèi)填充的膠體為透明膠。

3.如權利要求1所述的LED，其特征在于，所述第一腔體具有至少三個，相鄰第一腔體之間的間距由所述基板的邊緣至中心逐步遞增。

4.如權利要求1所述的LED，其特征在于，所述第二腔體底部位于相鄰所述第一腔體之間的位置設有加強筋。

5.如權利要求1所述的LED，其特征在于，還包括設置在所述基板底面上的至少兩塊熱沉，所述熱沉的位置與所述第一腔體的位置一一對應。

6.如權利要求5所述的LED，其特征在于，所述熱沉的面積大于與其對應的第一腔體的底部面積。

7.如權利要求1所述的LED，其特征在于，所述第一腔體具有至少四個，每個第一腔體底部放置至少一個LED芯片，所述LED芯片采用矩陣式電連接結構。

8.一種如權利要求1至7中任一項所述的LED的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟A：向第一腔體注入膠體后通電測試各LED芯片的性能參數(shù)；

步驟B：若所述LED芯片的性能參數(shù)符合要求，則在烘干第一腔體的膠體后向第二腔體注入膠體，若LED芯片的性能參數(shù)不符合要求，則在烘干后進行返修，直到LED芯片的性能參數(shù)符合要求后向第二腔體注入膠體。

9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，步驟A中，所述LED芯片的性能參數(shù)包括發(fā)光顏色均勻性和/或發(fā)光亮度。

10.如權利要求8所述的方法，其特征在于，步驟A中，所述膠體為熒光膠，且采用全自動定量點膠機向第一腔體中一次性注入熒光膠。