[發(fā)明專利]一種PCB封裝制程

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010294789.8
• 申請(qǐng)日: 2010-09-28
• 公開（公告）號(hào): CN102421246A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張偉翔;潘德民;劉彩婷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇均英光電有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204
• 代理人: 徐激波

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種PCB板裝置，具體涉及一種PCB封裝制程。

背景技術(shù)

隨著電子電路的日益發(fā)展基板的運(yùn)用越來(lái)越廣泛，基板材料技術(shù)與生產(chǎn)，已歷經(jīng)半世紀(jì)的發(fā)展，全世界年產(chǎn)量已達(dá)2.9億平方米，這一發(fā)展時(shí)刻被電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、印制電路板技術(shù)的革新發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。但是由于基板本身的特點(diǎn)有時(shí)想要在基板上加點(diǎn)液體，液體會(huì)受重力影響在往四周流走，無(wú)法達(dá)到我們所需的形狀、高度。在基板上放置固體的時(shí)候往往因?yàn)榛迳蠜](méi)有屏障固體的形狀很難統(tǒng)一。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種PCB封裝制程，以便在PCB板上固定液體、固體。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種PCB封裝制程，包括PCB板，所述PCB板上設(shè)置有坑狀的凹槽，該凹槽內(nèi)放置有液體或固體。

作為優(yōu)選，所述凹槽的形狀為圓形、正方形、五角形等使用者所需要的容積形狀。

有益效果：本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用的材料為工業(yè)常用材料，具有在PCB板上固定液體、氣體形狀，操作簡(jiǎn)單、方便、靈活等特點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

附圖為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明：

如附圖所示：一種PCB封裝制程，包括PCB板1，所述PCB板1上設(shè)置有坑狀的凹槽2，該凹槽2內(nèi)放置有液體或固體。

所述凹槽的形狀為圓形、正方形、五角形等使用者所需要的容積形狀。