[發(fā)明專利]一種PCB封裝制程無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010294789.8 | 申請日： | 2010-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN102421246A | 公開（公告）日： | 2012-04-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張偉翔;潘德民;劉彩婷 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇均英光電有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 徐激波 |
| 地址： | 225600 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 封裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種PCB封裝制程，其特征在于：包括PCB板(1)，所述PCB板(1)上設(shè)置有坑狀的凹槽(2)，該凹槽(2)內(nèi)放置有液體或固體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB封裝制程，其特征在于：所述凹槽(2)的形狀為圓形、正方形、五角形。
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