[發明專利]發光二極管模塊

有效

• 申請號: 201010294245.1
• 申請日: 2010-09-25
• 公開（公告）號: CN102005527A
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發明（設計）人: 吳威宏;李泓卓
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;鮑俊萍

技術領域

本發明涉及一種發光裝置，且尤其涉及一種發光二極管模塊。

背景技術

由于發光二極管(light?emitting?diode，LED)具有低功率消耗以及高亮度等優勢，使其已被廣泛地應用在各種領域中，如顯示器、照明、指示燈等。另外，發光二極管在美國國家電視標準委員會(National?Television?Standard?Committee，NTSC)所制定的色域中，也有著很優良的色域表現，因此，發光二極管已逐漸取代冷陰極燈管(cold?cathode?fluorescent?lamps，CCFLs)，成為顯示面板的背光模塊中的關鍵零元件之一。

以目前最為熱門的液晶顯示器為例，發光二極管背光源(LED?backlight)已經逐漸成為主流產品，在發光二極管背光源的組裝過程中，作業人員身上或機臺上無可避免的會累積有靜電，而靜電有可能會通過一較低阻值的路徑對發光二極管封裝進行放電，進而導致發光二極管封裝內的芯片因靜電放電而被損害。在習知技術中，許多避免發光二極管芯片被靜電放電而損傷的防護設計已被提出，圖1中所繪示者即為其中一種方式。

圖1是現有的發光二極管模塊立體示意圖。請參照圖1，現有的發光二極管模塊包括線路板100以及一個發光二極管封裝元件200。其中，線路板100具有驅動信號跡線102以及接地跡線104。發光二極管封裝元件200包括兩個信號接腳202、一個發光二極管芯片206、透明封裝膠體208a、不透明封裝膠體208b以及焊線210。發光二極管芯片206藉由信號接腳202以及焊線210與驅動信號跡線102電性連接。接地跡線104位于線路板100上并且環繞發光二極管封裝元件200，以將沿著側向(x-y平面)傳遞的靜電導出線路板100，使靜電不易進入發光二極管封裝元件200中，進而達到保護發光二極管芯片206的作用。

然而，隨著顯示面板相關產品的厚度越做越薄，邊框越做越窄，承載發光二極管封裝元件的線路板100也必需跟著越做越小。在此趨勢下，接地跡線104的布局面積便受到壓縮，導致接地跡線104無法完整地環繞發光二極管封裝元件200。此外，當靜電并非沿著側向(x-y平面)傳遞時，例如靜電沿著正向(z軸方向)傳遞時，靜電會從水平高度高于接地跡線104的信號接腳202進入發光二極管封裝元件200內，進而對發光二極管芯片206造成一定的損傷。換句話說，圖1中所繪示的靜電防護設計僅限于二維空間(x-y空間)的保護，無法達到三維空間(x-y-z空間)的靜電防護效果。因此，如何有效降低正向靜電放電對于發光二極管封裝元件200的損害機率，實為目前研發者亟欲解決的問題之一。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種發光二極管模塊，其具有良好的靜電防護效果。

本發明提出一種發光二極管模塊，其包括線路板以及至少一發光二極管封裝元件。線路板具有多個驅動信號跡線以及至少一接地跡線。發光二極管封裝元件配置于線路板上，并與驅動信號跡線電性連接。發光二極管封裝元件包括至少一發光二極管芯片、多個信號接腳以及至少一接地接腳，其中信號接腳與發光二極管芯片電性連接，而接地接腳與信號接腳電性絕緣，且與接地跡線電性連接。

在本發明的一實施例中，前述的驅動信號跡線包括第一驅動信號跡線以及第二驅動信號跡線。詳言之，信號接腳包括第一信號接腳以及第二信號接腳，其中第一信號接腳與第一驅動信號跡線電性連接，而第二信號接腳與第二驅動信號跡線電性連接。

在本發明的一實施例中，前述的發光二極管封裝元件可進一步包括封裝膠體，此封裝膠體包覆發光二極管芯片、信號接腳的部分區域以及接地接腳的部分區域。

在本發明的一實施例中，未被封裝膠體所包覆的信號接腳的部分區域包括第一延伸部以及第二延伸部，其中第一延伸部從封裝膠體的側壁往下延伸，第二延伸部與第一延伸部連接且往側向延伸，且第二延伸部與驅動信號跡線電性連接。

在本發明的一實施例中，未被封裝膠體所包覆的接地接腳的部分區域包括第三延伸部以及第四延伸部，其中第三延伸部從封裝膠體的側壁往下延伸，第四延伸部與第三延伸部連接且往側向延伸，且第四延伸部與接地跡線電性連接。

在本發明的一實施例中，前述的接地接腳的電阻值低于各信號接腳的電阻值。

在本發明的一實施例中，前述的接地接腳的數量大于或等于2個。

在本發明的一實施例中，前述的發光二極管封裝元件可進一步包括軟性印刷線路，而此軟性印刷線路與接地跡線電性連接。

在本發明的一實施例中，前述的接地接腳與發光二極管芯片電性絕緣。