[發明專利]發光二極管模塊有效
| 申請號： | 201010294245.1 | 申請日： | 2010-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN102005527A | 公開（公告）日： | 2011-04-06 |
| 發明（設計）人： | 吳威宏;李泓卓 | 申請（專利權）人： | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁揮;鮑俊萍 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 模塊 | ||
1.一種發光二極管模塊，其特征在于，包括：
一線路板，具有多個驅動信號跡線以及至少一接地跡線；以及
至少一發光二極管封裝元件，配置于該線路板上，并與該些驅動信號跡線電性連接，該發光二極管封裝元件包括：
至少一發光二極管芯片；
多個信號接腳，與該發光二極管芯片電性連接；以及
至少一接地接腳，與該些信號接腳電性絕緣，該接地接腳與該接地跡線電性連接。
2.根據權利要求1所述的發光二極管模塊，其特征在于，該些驅動信號跡線包括一第一驅動信號跡線以及一第二驅動信號跡線，該些信號接腳包括一第一信號接腳以及一第二信號接腳，該第一信號接腳與該第一驅動信號跡線電性連接，該第二信號接腳與該第二驅動信號跡線電性連接。
3.根據權利要求1所述的發光二極管模塊，其特征在于，該發光二極管封裝元件更包括：一封裝膠體，包覆該發光二極管芯片、該些信號接腳的部分區域以及該些接地接腳的部分區域。
4.根據權利要求3所述的發光二極管模塊，其特征在于，未被該封裝膠體包覆的各該信號接腳的部分區域包括：
一第一延伸部，從該封裝膠體的側壁往下延伸；以及
一第二延伸部，與該第一延伸部連接，其中該第二延伸部往側向延伸，且該第二延伸部與該驅動信號跡線電性連接。
5.根據權利要求3所述的發光二極管模塊，其特征在于，未被該封裝膠體包覆的各該接地接腳的部分區域包括：
一第三延伸部，從該封裝膠體的側壁往下延伸；以及
一第四延伸部，與該第三延伸部連接，其中該第四延伸部往側向延伸，且該第四延伸部與該接地跡線電性連接。
6.根據權利要求1所述的發光二極管模塊，其特征在于，該接地接腳的電阻值低于各該信號接腳的電阻值。
7.根據權利要求1所述的發光二極管模塊，其特征在于，該至少一接地接腳的數量大于或等于2個。
8.根據權利要求1所述的發光二極管模塊，其特征在于，更包括一軟性印刷線路，與該接地跡線電性連接。
9.根據權利要求1所述的發光二極管模塊，其特征在于，該接地接腳與該發光二極管芯片電性絕緣。
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