[發(fā)明專利]一種電路板的裝接結(jié)構(gòu)及具有該裝接結(jié)構(gòu)的電子裝置

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010294075.7
• 申請(qǐng)日: 2010-09-28
• 公開（公告）號(hào): CN101965098A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳志仁;陳俊廷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州佳世達(dá)電通有限公司;佳世達(dá)科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K7/12
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102
• 代理人: 陳忠輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種機(jī)械裝配結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種用于電子裝配行業(yè)的電路板的裝接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子工業(yè)數(shù)百年的發(fā)展，如今電氣設(shè)備已經(jīng)與人類文明相關(guān)的生產(chǎn)、生活息息相關(guān)。無論是大型設(shè)備、還是小型設(shè)備，除開功能高度集成的CPU芯片外，電路板依然是電氣設(shè)備實(shí)現(xiàn)其多功能必不可少的重要組成部分。小到基于幾個(gè)電子元件結(jié)合形成的單一電路板的電器產(chǎn)品，大到具有數(shù)十塊不同功能、大小，電子元件組成的多電路板的工業(yè)電氣設(shè)備。可謂電路板無處不在。

然而無論何等程度、大小的應(yīng)用，電路板的裝配一直是影響其裝配、拆卸效率的主要方面。如圖1所示，傳統(tǒng)技術(shù)普遍利用金屬螺絲來實(shí)現(xiàn)固定預(yù)設(shè)有多個(gè)穿孔的電路板，盡管拆裝螺絲的電動(dòng)工具層出不窮，但從整體裝配效率來看，反復(fù)拆、裝螺絲還是相當(dāng)費(fèi)時(shí)的。此外，螺絲的型號(hào)匹配及磨損損耗，都是用螺絲裝接電路板的成本及安全隱患。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本發(fā)明的目的是提出一種電路板的裝接結(jié)構(gòu)及具有該裝接結(jié)構(gòu)的電子裝置，解決提升電路板裝接效率，降低產(chǎn)品裝配成本的問題。

本發(fā)明的上述目的，將通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)：

一種電路板的裝接結(jié)構(gòu)，設(shè)于電路板裝接框的周邊，其特征在于：該裝接結(jié)構(gòu)為相對(duì)電路板裝接框位置固定的兩個(gè)以上彈片，所述彈片頂端朝向電路板覆蓋區(qū)域延伸形成擋止部，且相對(duì)所述擋止部的下緣距離大于電路板厚度之處設(shè)有支撐電路板懸空裝接的定位部。

根據(jù)所述電路板的裝接結(jié)構(gòu)，所述擋止部為矩形狀凸塊；或者所述擋止部形狀為三角形或半圓形，其頂緣形成順應(yīng)于電路板裝接時(shí)的按壓方向使彈片外擴(kuò)的傾斜部。

根據(jù)所述電路板的裝接結(jié)構(gòu)，所述電路板裝接框?yàn)榻饘倩蛩苣z材質(zhì)的敞口柱狀框體，其側(cè)壁設(shè)有讓位槽，所述彈片一端與讓位槽底部相接，一體成型于所述敞口柱狀框體上。

根據(jù)所述電路板的裝接結(jié)構(gòu)，所述彈片頂端高于敞口柱狀框體的頂面時(shí)，所述讓位槽沿側(cè)壁向外側(cè)延伸，且延伸的長度滿足大于電路板頂壓傾斜部最底端時(shí)彈片的外擴(kuò)偏擺。

根據(jù)所述電路板的裝接結(jié)構(gòu)，所述電路板裝接框?yàn)榻饘倩蛩苣z材質(zhì)的平面板，所述彈片的底端與平面板相對(duì)固接，且彈片矗立于平面板上。

根據(jù)所述電路板的裝接結(jié)構(gòu)，所述定位部與彈片相對(duì)獨(dú)立，一體成型于所述電路板裝接框。

根據(jù)所述電路板的裝接結(jié)構(gòu)，所述定位部朝上設(shè)有對(duì)位凸針，與待裝接電路板所設(shè)對(duì)位孔相匹配。

根據(jù)所述電路板的裝接結(jié)構(gòu)，所述定位部一體成型于彈片擋止部的下端，與擋止部同向延伸一段距離所設(shè)。

本發(fā)明另一個(gè)目的，其技術(shù)解決方案是：

一種電子裝置，其結(jié)構(gòu)組成中具有電路板裝接框，其特征在于：所述電路板裝接框的周邊設(shè)有上述的電路板的裝接結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，上述電子裝置中，其所具有的電路板裝接框?yàn)橐粋€(gè)以上，且每一個(gè)電路板裝接框所設(shè)的裝接結(jié)構(gòu)一致或存在數(shù)量和結(jié)構(gòu)形式上的差異。根據(jù)不同的電路布局，所述電路板裝接框包括幾何形狀的平面板和幾何形狀的敞口柱狀框體，其中幾何形狀包括多邊形、圓形、橢圓形和非規(guī)則形狀。

本發(fā)明上述技術(shù)方案的應(yīng)用，其突出效果為：

采用本發(fā)明的裝接結(jié)構(gòu)，利用金屬或塑膠材質(zhì)的片體具有彈性的特征，有效提高了電路板裝接與拆卸的效率，顯著降低了傳統(tǒng)使用大量螺絲的成本消耗。本發(fā)明的該種裝接結(jié)構(gòu)，可廣泛應(yīng)用于各種體積大小、復(fù)雜程度的電氣設(shè)備之中，提高了此類產(chǎn)品的維護(hù)便利性。

以下便結(jié)合實(shí)施例附圖，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的詳述，以使本發(fā)明技術(shù)方案更易于理解、掌握。

附圖說明

圖1是傳統(tǒng)電路板裝接結(jié)構(gòu)的立體示意圖；

圖2a和圖2b是本發(fā)明兩實(shí)施例的彈片結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)示意圖；

圖3是電路板裝接前的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是電路板裝接后的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明彈片及電路板裝接框另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明出于降低成本的考慮，針對(duì)傳統(tǒng)技術(shù)采用大量螺絲進(jìn)行電路板裝接的工時(shí)較耗費(fèi)、螺絲匹配要求較高等缺陷，利用金屬或塑膠材質(zhì)的彈性，創(chuàng)新提出了一種新型的電路板的裝接結(jié)構(gòu)。其總的結(jié)構(gòu)方案是：

與電路板裝接框相匹配，該裝接結(jié)構(gòu)包括設(shè)于電路板裝接框周邊的兩個(gè)以上的彈片，該彈片頂端朝向電路板覆蓋區(qū)域延伸形成擋止部，且相對(duì)擋止部的下緣距離大于電路板厚度之處設(shè)有支撐電路板懸空裝接的定位部。

上述一種電路板的裝接結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)方案還可進(jìn)一步優(yōu)化：