[發明專利]一種電路板的裝接結構及具有該裝接結構的電子裝置

無效

• 申請號: 201010294075.7
• 申請日: 2010-09-28
• 公開（公告）號: CN101965098A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: 陳志仁;陳俊廷
• 申請（專利權）人: 蘇州佳世達電通有限公司;佳世達科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/12
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 陳忠輝

1.一種電路板的裝接結構，設于電路板裝接框的周邊，其特征在于：該裝接結構為相對電路板裝接框位置固定的兩個以上彈片，所述彈片頂端朝向電路板覆蓋區域延伸形成擋止部，且相對所述擋止部的下緣距離大于電路板厚度之處設有支撐電路板懸空裝接的定位部。

2.根據權利要求1所述的一種電路板的裝接結構，其特征在于：所述擋止部為矩形狀凸塊；或者所述擋止部形狀為三角形或半圓形，其頂緣形成順應于電路板裝接時的按壓方向使彈片外擴的傾斜部。

3.根據權利要求1所述的一種電路板的裝接結構，其特征在于：所述電路板裝接框為金屬或塑膠材質的敞口柱狀框體，其側壁設有讓位槽，所述彈片一端與讓位槽底部相接，一體成型于所述敞口柱狀框體上。

4.根據權利要求3所述的一種電路板的裝接結構，其特征在于：所述彈片頂端高于敞口柱狀框體的頂面時，所述讓位槽沿側壁向外側延伸，且延伸的長度滿足大于電路板頂壓傾斜部最底端時彈片的外擴偏擺。

5.根據權利要求1所述的一種電路板的裝接結構，其特征在于：所述電路板裝接框為金屬或塑膠材質的平面板，所述彈片的底端與平面板相對固接，且彈片矗立于平面板上。

6.根據權利要求1所述的一種電路板的裝接結構，其特征在于：所述定位部與彈片相對獨立，一體成型于所述電路板裝接框。

7.根據權利要求6所述的一種電路板的裝接結構，其特征在于：所述定位部朝上設有對位凸針，與待裝接電路板所設對位孔相匹配。

8.根據權利要求1所述的一種電路板的裝接結構，其特征在于：所述定位部一體成型于彈片擋止部的下端，與擋止部同向延伸一段距離所設。

9.一種電子裝置，其結構組成中具有電路板裝接框，其特征在于：所述電路板裝接框的周邊設有如權利要求1至8中任意一項所述的電路板的裝接結構。

10.根據權利要求9所述的電子裝置，其特征在于：所述電子裝置具有的電路板裝接框為一個以上，且每一個電路板裝接框所設的裝接結構一致或存在數量和結構形式上的差異。