[發明專利]IC卡的制作方法無效
| 申請號： | 201010293708.2 | 申請日： | 2010-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN101976368A | 公開（公告）日： | 2011-02-16 |
| 發明（設計）人： | 顏炳軍;吳建成 | 申請（專利權）人： | 深圳市卡的智能科技有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/07 | 分類號： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 廣東國暉律師事務所 44266 | 代理人： | 陳琳 |
| 地址： | 518020 廣東省深圳市南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | ic 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種非接觸式IC卡的制作方法，該IC卡包括感應天線、芯片和PVC卡片，其特征在于，其制作方法包括：
PVC基片定位：將PVC基片放置在一機臺上進行定位；
芯片置位：在PVC基片上沖出規則排列的安置孔，在芯片安置孔兩側用絲網印膠水，并將芯片放置于安置孔內；
超聲波繞線：在每一芯片的周圍繞制感應線圈，感應線圈的一端與芯片焊接點接觸形成焊接處，通過超聲波產生的熱能將感應線圈與芯片的焊接處進行焊接；
天線植入和焊接：在線圈的繞制和焊接過程中，采有超聲波將感應線圈植入PVC基片中，采用邊繞制邊植入的方式，感應線圈的植入深度為70-85％；即得非接觸式IC卡。
2.根據權利要求1所述的非接觸式IC卡制作方法，其特征在于所述的線圈圈數為3～6圈數。
3.根據權利要求1所述的非接觸式IC卡制作方法，其特征在于：所述的PVC卡片內封裝芯片的數量由數控設備設計得到，合成后沖卡即得單張IC卡。
4.根據權利要求1所述的非接觸式IC卡制作方法，其特征在于：所述的PVC基片包括層壓膜，將該層壓膜通過加熱加壓后與非接觸式IC卡合成。
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