[發明專利]IC卡的制作方法

無效

• 申請號: 201010293708.2
• 申請日: 2010-09-21
• 公開（公告）號: CN101976368A
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 顏炳軍;吳建成
• 申請（專利權）人: 深圳市卡的智能科技有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 廣東國暉律師事務所 44266
• 代理人: 陳琳

技術領域

本發明涉及IC卡領域，尤其是涉及一種IC卡的制作方法。

背景技術

非接觸式IC卡，又叫射頻卡、感應卡，其在現代生活已經得到了廣泛的應用，如公交、高速公路、門禁管理等，非接觸式IC卡以它無需接觸、操作方便、交易快速、抗污染和防靜電能力高等特點一經推出就受到了人們的重視，顯示出良好的市場前景。非接觸式IC卡的電氣組成包括：片的電氣部分只由一個天線和ASIC(專用集成電路)組成，沒有其它外部器件。其中卡片的天線是由漆包線按一定規格繞線線圈所組成，適于封裝到ISO卡片中。而卡片的ASIC由一個高速(106KB波特率)的RF接口、一個控制單元和一個EEPROM組成。其工作原理是：讀寫器向封裝有芯片的卡發一組固定頻率的電磁波，卡片內有一個LC串聯諧振電路，其頻率與讀寫器發射的頻率相同，在電磁波的激勵下，LC諧振電路產生共振，從而使電容內有了電荷，在這個電容的另一端，連接有一個單向導通的電子泵，將電容內的電荷送到另一個電容內儲存，當所積累的電荷達到2V時，此電容可作為電源為其它電路提供工作電壓，將卡片內數據發射出去或接收讀寫器的數據。

現有技術中的非接觸式IC卡與讀卡器之間由于操作不當會導致接觸不良造成的故障；同時多數IC卡因為可靠性不高，會出現芯片脫落，卡片彎曲損壞等現象，給人們的使用帶來了諸多的不便。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于克服上述現有技術的不足，而提出一種IC卡的制作方法，該方法制作的非接觸式IC卡可靠性高。

本發明解決上述技術問題采用的技術方案包括是：一種非接觸式IC卡的制作方法，該IC卡包括感應天線、芯片和PVC卡片，其制作方法包括：

PVC基片定位：將PVC基片放置在一機臺上進行定位；

芯片置位：在PVC基片上沖出規則排列的安置孔，在芯片安置孔上用絲網印膠水，并將芯片放置于安置孔內；

超聲波繞線：在每一芯片的周圍繞制感應線圈，感應線圈的一端與芯片焊接點接觸形成焊接處，通過超聲波產生的熱能將感應線圈與芯片的焊接處進行焊接；

天線植入和焊接：在線圈的繞制和焊接過程中，采有超聲波將感應線圈植入PVC基片中，采用邊繞制邊植入的方式，感應線圈的植入深度為70-85％；

本發明更進一步的優選方案是：所述的線圈圈數為3～6圈數。

本發明更進一步的優選方案是：所述的PVC卡片內封裝芯片的數量由數控設備設計得到，合成后沖卡即得單張IC卡。

本發明更進一步的優選方案是：所述的PVC基片包括層壓膜，將該層壓膜通過加熱加壓后與非接觸式IC卡合成。

同現有技術相比，通過本發明制作的非接解式IC卡，其采用了自動繞線與焊接工藝，生產的IC卡可靠性高。

附圖說明

圖1是本發明的非接觸式IC卡的制作工藝流程圖。

具體實施方式

以下結合各附圖所示之最佳實施例作進一步詳述。

本發明實施例提供一種非接觸式IC卡的制作方法，該方法包括：

PVC基片定位：在整幅的PVC基片上沖兩個定位孔，再將PVC基片放置在一機臺上，并通過兩定位孔對PVC基片進行定位；其定位方式也可以采用別的方案來進行。

芯片置位：在PVC基片上沖出規則排列的安置孔，在芯片安置孔兩側用絲網印膠水，并將芯片放置于安置孔內；

超聲波繞線：用漆包線在每一芯片的周圍繞制感應線圈，感應線圈的一端與芯片焊接點接觸形成焊接處，通過超聲波產生的熱能將感應線圈與芯片的焊接處進行焊接；

天線植入和芯片焊接：在線圈的繞制和焊接過程中，采有超聲波將感應線圈植入PVC基片中，采用邊繞制邊植入的方式，感應線圈的植入深度為70-85％；即得非接觸式IC卡。

上述非接觸式IC卡經過切割后，即可得到單張的非接觸式IC卡，在該IC卡上通過加熱加壓一層壓膜，該層壓膜上還可根據不同的需求印制不同的圖案。

如圖1所示，本發明實施例所述的非接觸式IC卡的具體制作流程如下：

1、生產原料的選用：

卡片和芯片等原材料均從市場上購得，并且每一枚芯片在購進和上線生產前都經過嚴格的檢驗。