[發明專利]發光二極管的封裝結構與封裝工藝

無效

• 申請號: 201010293390.8
• 申請日: 2010-09-26
• 公開（公告）號: CN101937966A
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發明（設計）人: 鄭鉉洙;李善九;樸隆植;李賢一
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明是涉及一種光源結構及其制作方法，且特別是涉及一種發光二極管的封裝結構以及封裝工藝。

背景技術

發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)由于具有高亮度、反應速度快、體積小、污染低、高可靠度、適合量產等優點，因此發光二極管在照明領域或是消費性電子產品的開發應用亦將越來越多。目前已將發光二極管廣泛地應用在大型看板、交通信號燈、手機、掃描器、傳真機的光源以及照明裝置等。基于上述可知，發光二極管的發光效率以及亮度需求將會越來越受到重視，所以高亮度發光二極管的研究開發將是固態照明應用上的重要課題。

發光二極管已經在某些應用領域中取代熒光燈與白熾燈，而作為例如需求高速反應的掃描器燈源、投影裝置的燈源、液晶顯示器的背光源或前光源，汽車儀表板上的照明燈源，交通信號燈的光源以及一般照明裝置的燈源等等。相較于傳統燈管，發光二極管具有例如體積較小、使用壽命較長、驅動電壓/電流較低、結構強度較高、無汞污染以及高發光效率(節能)等顯著優勢。

圖1為一種傳統的白光發光二極管封裝結構的剖面圖。如圖1所示，在此傳統的發光二極管封裝結構100中，發光二極管芯片110接合至載具120的凹陷122的底面122a。由發光二極管芯片110發出的部分光線152會被分布在樹脂140內的熒光粒子130轉換，而輸出白光154。然而，由于在樹脂140內由發光二極管芯片110出射的光對應于不同的出射角(如θ1、θ2)，其光路徑(如L1、L2)的長度不同，因而會產生色差現象(chromatic?aberration)，如顏色偏黃(yellowish)等問題。如此一來，白光發光二極管封裝結構100的出光效果會變差，而輸出光的顏色也不均勻。

另外，已知亦提出一種發光二極管封裝結構，其具有采用晶片級工藝形成的熒光披覆層。此熒光披覆層共形并全面覆蓋發光二極管芯片以及載具，以輸出均勻的白光。然而，由于此種熒光披覆層需要進行晶片級的涂布來形成，因而制作成本較高。

發明內容

本發明提供一種發光二極管封裝結構，其可提供均勻的出光，且具有高出光效率以及低制作成本。

本發明還提供一種制作上述發光二極管封裝結構的封裝工藝。

在本發明的實施例中，發光二極管封裝結構包括載具、間隔物、至少一發光二極管芯片、接面涂層、多個熒光顆粒以及封膠。間隔物配置于載具上，其中間隔物的頂面具有反射層。發光二極管芯片配置于反射層上并且電性連接至載具。接面涂層配置于間隔物上并且覆蓋發光二極管芯片。熒光顆粒分布于接面涂層內。封膠配置于載具上并且包封發光二極管芯片、間隔物以及接面涂層。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為一種傳統的白光發光二極管封裝結構的剖面圖。

圖2A與2B為依據本發明的實施例的一種發光二極管封裝結構的剖面圖。

圖3為依據本發明的另一實施例的一種發光二極管封裝結構的剖面圖。

圖4為依據本發明的又一實施例的一種發光二極管封裝結構的剖面圖。

圖5為依據本發明的實施例的一種發光二極管封裝工藝的流程圖。

附圖標記說明

100：發光二極管封裝結構

110：發光二極管芯片

120：載具

122：載具的凹陷

122a：凹陷的底面

130：熒光粒子

140：樹脂

152：光線

154：白光

θ1、θ2：出射角

L1、L2：光路徑

200：發光二極管封裝結構

210：載具

210a：載具的頂面

212：間隔物的凹陷

214：接合墊

220：間隔物

220a：間隔物的頂面

222：反射層

230：發光二極管芯片

230a：發光二極管芯片的頂面

232：第一電極

234：第二電極

232’：頂電極

234’：底電極

240：接面涂層

250：熒光粒子

260：封膠

260a：封膠的頂面

292、292’：第一焊線

294、294’：第二焊線

300：發光二極管封裝結構

360：封膠

400：發光二極管封裝結構

410：載具

具體實施方式