[發明專利]金屬化薄膜電容器

有效

• 申請號: 201010292008.1
• 申請日: 2010-09-21
• 公開（公告）號: CN102034608A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 佐藤一司;菊地朗
• 申請（專利權）人: 日立AIC株式會社
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/224;H01G4/236
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 熊志誠

技術領域

本發明涉及將使用了金屬化薄膜的單個或多個電容器元件容納在具有開口部的盒中并以封口件密封了的金屬化薄膜電容器。

背景技術

近年來，雖然考慮到對環境的影響，采用了節能化、高效率化的變頻器電路，但由于使用電壓較高，出現了在電容器中也采用薄膜電容器的趨勢。特別是在用于車載等移動體等的用途中，對在較寬的溫度范圍內長期保持耐濕性及耐振動性等的使用條件有所要求。

在以往，如圖4所示，將使用了金屬化薄膜的電容器元件容納在具有開口部的盒1中并填充了絕緣樹脂9的金屬化薄膜電容器，將兩片金屬化薄膜重疊卷繞或層疊，在將為了引出電極而進行卷繞或層疊的端面上噴鍍鋅等金屬，從而制成金屬噴鍍電極3之后，根據需要實施被稱為熱處理的溫度處理，從而制得電容器元件2。接下來，將單個或多個上述電容器元件2的兩端的電極與板狀的外部引出式端子板16連接，并容納在樹脂盒1中之后填充了絕緣樹脂9。

作為提高使用了這種外部引出式端子板的金屬化薄膜電容器的耐久性及耐氣候性的技術，專利文獻1公開有將填充到盒中的絕緣樹脂做成層狀的環氧絕緣樹脂，并添加無機填充劑等而使導出外部引出式端子板的最上層的層的線膨脹系數變為最小的技術。該技術公開有使環氧絕緣樹脂的最上層的層的線膨脹系數更接近金屬的外部引出式端子板的線膨脹系數，從而防止在上層的層的絕緣樹脂產生裂紋的技術。

此外，專利文獻2公開有用已成形樹脂板來取代上述的上層的層的絕緣樹脂，并將其設置在以絕緣樹脂填充的盒中的技術。其公開有即使被填充的絕緣樹脂在固化的過程中在絕緣樹脂內產生針孔，也可以因已成形的樹脂板的存在來阻斷外部氣體，從而提高耐濕性的技術。

專利文獻1：日本特開2006-147687號公報

專利文獻2：日本特開2001-332444號公報

但是，添加上述這樣的無機填充劑等從而改變樹脂組合物的線膨脹系數的技術容易使樹脂組合物變脆。此外，將已成形的樹脂板設置在填充有絕緣樹脂的盒中的技術并非是將已成形的樹脂板直接固定在盒或外部端子上。因此，由于外部應力在耐久性及耐氣候性的方面容易產生問題。

發明內容

本發明的目的在于，消除在容納于盒內的金屬化薄膜電容器的外部端子部分產生的缺陷，在較寬的溫度范圍的使用條件下使耐濕性及耐振動性等長期穩定。

為解決上述問題，本發明提供下述的金屬化薄膜電容器。

(1)其是金屬化薄膜電容器，其具有：使用金屬化薄膜，在兩端設置有金屬噴鍍電極的單個或多個電容器元件；容納該電容器元件，并在上端面具有開口部的有底筒狀的盒；密封該盒的開口部，具有外表面和內表面的封口件；貫通該封口件的外表面至內表面間地設置的一對外部端子；以及分別連接該外部端子與上述金屬噴鍍電極之間的引出連接片；其特征是，上述外部端子設置有：貫通上述封口件的外表面至內表面間的軀體部；與上述封口件的內表面接觸的、設置在上述軀體部上的凸緣部；與上述封口件的外表面接觸的擋圈；上述封口件設置有貫通外表面至內表面間的貫通孔，將絕緣樹脂從該貫通孔注入盒內部，并且使絕緣樹脂從貫通孔向外表面溢出。

(2)在上述(1)的金屬化薄膜電容器中，在軀體部上設置有用于固定擋圈的槽部。

(3)在上述(2)的金屬化薄膜電容器中，擋圈為E形環。

(4)在上述(1)至(3)的金屬化薄膜電容器中，凸緣部的外周形狀是多邊形或非圓形。

(5)在上述(1)至(4)的金屬化薄膜電容器中，在封口件內表面的與凸緣部接觸的部分設置具有防止外部端子的旋轉的止轉功能的凹部或凸部。

(6)在上述(1)至(5)的金屬化薄膜電容器中，在封口件的外表面上設置阻擋從貫通孔向外表面溢出的樹脂的壩形的環繞件。

本發明的效果是，根據本發明，能夠提供消除在帶盒金屬化薄膜電容器的外部端子部產生的缺陷，在較寬的溫度范圍的使用條件下提高耐熱沖擊性以及耐振動性的金屬化薄膜電容器。

附圖說明

圖1是表示本發明的金屬化薄膜電容器的橫剖面概略圖和俯視概略圖。

圖2是表示本發明的金屬化薄膜電容器的外部端子周邊的封口件部分。

圖3是表示本發明的金屬化薄膜電容器的擋圈。

圖4是表示以往的金屬化薄膜電容器的橫剖面概略圖。

其中：