[發明專利]金屬化薄膜電容器

有效

• 申請號: 201010292008.1
• 申請日: 2010-09-21
• 公開（公告）號: CN102034608A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 佐藤一司;菊地朗
• 申請（專利權）人: 日立AIC株式會社
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/224;H01G4/236
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 熊志誠

1.一種金屬化薄膜電容器，其具有：

使用金屬化薄膜，在兩端設置有金屬噴鍍電極的單個或多個電容器元件；

容納該電容器元件，并在上端面具有開口部的有底筒狀的盒；

密封該盒的開口部，具有外表面和內表面的封口件；

貫通該封口件的外表面至內表面間地設置的一對外部端子；以及

分別連接該外部端子與上述金屬噴鍍電極之間的引出連接片；其特征是，

上述外部端子設置有：貫通上述封口件的外表面至內表面間的軀體部；

與上述封口件的內表面接觸的、設置在上述軀體部上的凸緣部；

與上述封口件的外表面接觸的擋圈；

上述封口件設置有貫通外表面至內表面間的貫通孔，將絕緣樹脂從該貫通孔注入盒內部，并且使絕緣樹脂從貫通孔向外表面溢出。

2.如權利要求1所述的金屬化薄膜電容器，其特征是，

在軀體部上設置有用于固定擋圈的槽部。

3.如權利要求2所述的金屬化薄膜電容器，其特征是，

擋圈是E形環。

4.如權利要求1至3中任意一項所述的金屬化薄膜電容器，其特征是，

凸緣部的外周形狀是多邊形或非圓形。

5.如權利要求1至4中任意一項所述的金屬化薄膜電容器，其特征是，

在封口件內表面的與凸緣部接觸的部分設置防止外部端子的旋轉的止轉功能的凹部或凸部。

6.如權利要求1至5中任意一項所述的金屬化薄膜電容器，其特征是，

將阻擋從貫通孔溢出了外表面的樹脂的壩形環繞件設置在封口件的外表面上。