[發(fā)明專利]磁控濺射靶結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010289175.0
• 申請日: 2010-09-21
• 公開（公告）號: CN102409301A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張新倍;陳文榮;蔣煥梧;陳正士;林順茂
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種磁控濺射靶結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可提高靶材利用率的磁控濺射靶結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前磁控濺射技術(shù)在工業(yè)上有著廣泛的應(yīng)用。磁控濺射工藝中所使用的靶材經(jīng)多次濺射后慢慢被消耗，靶面上會形成刻蝕區(qū)，最終刻蝕區(qū)會出現(xiàn)很深的蝕刻坑。蝕刻坑深到一定程度，靶材必須進(jìn)行更換，否則會影響濺射鍍膜的效果，甚至破壞磁控濺射設(shè)備。通常磁控濺射的靶材與磁體處于磁控濺射設(shè)備中相對固定的狀態(tài)，如此靶面的刻蝕區(qū)就被固定在一個窄小的區(qū)域，很容易形成蝕刻坑并失效，靶材的利用率很低。為避免靶材的浪費，需要一種新技術(shù)來提高靶材的利用率。

為提高靶材的利用率，中國專利申請200310105218.5報道，采用移動磁體技術(shù)，使磁體在濺射鍍膜過程中能夠移動，從而使靶面的刻蝕區(qū)均勻分布，可有效提高靶材的利用率。但此類方法通常需設(shè)置其它輔助性裝置對靶材和磁體的安裝進(jìn)行改造，方法復(fù)雜不易操作。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種簡單有效的可提高靶材利用率的磁控濺射靶結(jié)構(gòu)。

一種磁控濺射靶結(jié)構(gòu)，其包括靶材、磁體和基座，所述磁體固定于基座上，所述靶材可移動地設(shè)置于基座上與所述磁體相反的另一面。

所述的磁控濺射靶結(jié)構(gòu)采用可移動的靶材，使靶材表面的刻蝕區(qū)能夠在靶面不同區(qū)域出現(xiàn)，從而增加了靶材的有效蝕刻區(qū)，提高了靶材的利用率。所述的磁控濺射靶結(jié)構(gòu)簡單，可操作性強(qiáng)，性能可靠。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一較佳實施例磁控濺射靶結(jié)構(gòu)的剖視圖；

圖2為本發(fā)明一較佳實施例磁控濺射靶結(jié)構(gòu)的后視圖；

圖3為本發(fā)明一較佳實施例磁控濺射靶結(jié)構(gòu)另一狀態(tài)的剖視圖；

圖4為本發(fā)明一較佳實施例磁控濺射靶結(jié)構(gòu)另一狀態(tài)的后視圖。

主要元件符號說明

磁控濺射靶結(jié)構(gòu)????100

靶材??????????????10

磁體??????????????20

基座??????????????30

通孔??????????????11

螺絲??????????????13

固定螺孔??????????31

具體實施方式

實施例一

請參閱圖1，本發(fā)明一較佳實施方式磁控濺射靶結(jié)構(gòu)100包括靶材10、磁體20和基座30，磁體20固定于基座30上，靶材10可移動地設(shè)置于基座30上與磁體20相反的另一面。

所述基座30的材質(zhì)為磁性材料，因此所述磁體20可依靠其與基座30的磁性吸引力而固定于基座30上。

所述靶材10為平面靶材，其可以是金屬或合金靶材，也可以是金屬氧化物或金屬氮化物等陶瓷靶材。

請結(jié)合參閱圖2，該靶材10上開設(shè)有若干通孔11，該若干通孔11于靶材10的如圖2中所示方向的左右兩側(cè)排布成兩列，每一列的每相鄰二通孔11之間的間距相同。每一通孔11區(qū)別于一般的圓形通孔，而沿圖2中所示的水平方向以固定的寬度進(jìn)行延伸，形成包括呈半圓形的二端壁及連接該二端壁的二側(cè)壁。

該基座30上開設(shè)有若干固定螺孔31，每一固定螺孔31的孔半徑與通孔11的二端壁的半徑相同，每一固定螺孔31可與所述每一通孔11配合，從而可通過若干螺絲13將所述靶材10安裝于基座30上。具體為：將螺絲13穿過靶材10的通孔11的其中一端壁并插入基座30的固定螺孔31中，再擰緊螺絲13即可使靶材10固定于基座30上。所述通孔11未設(shè)置螺紋，相對應(yīng)的所述螺絲13與通孔11相配合的部分也未設(shè)置螺紋。可以理解的，可在螺絲13的螺帽下套設(shè)一墊片以增強(qiáng)靶材10安裝于基座30上的緊固性。

請再次參閱圖1及圖2，螺絲13位于通孔11的如圖中所示方向的最左側(cè)，而將靶材10固定于如圖所示的位置。當(dāng)靶材10使用一定時間后，靶材10的靶面上出現(xiàn)蝕刻坑。隨著靶材10的消耗，蝕刻坑慢慢變深，在蝕刻坑將穿透靶材10時，此時逐一擰松螺絲13，使靶材10向圖中所示方向的左側(cè)移動，使螺絲13位于通孔11的最右側(cè)，再將螺絲13擰緊固定，從而將靶材10固定于如圖3及圖4所示的位置。由于通孔11的二端壁上未設(shè)置螺紋，因此只需稍微擰松螺絲13就可實現(xiàn)靶材10的移動。如此一來，所述靶材10相對基座30及磁體20在圖中所示水平方向進(jìn)行了一定量的平移，靶材10與磁體20的相對位置可被人為地調(diào)整，使得靶材10表面的刻蝕區(qū)能夠在靶面不同區(qū)域出現(xiàn)，從而增加了靶材10的有效蝕刻區(qū)，提高了靶材10的利用率。