[發明專利]磁控濺射靶結構無效
| 申請號： | 201010289175.0 | 申請日： | 2010-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN102409301A | 公開（公告）日： | 2012-04-11 |
| 發明（設計）人： | 張新倍;陳文榮;蔣煥梧;陳正士;林順茂 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/35 | 分類號： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 磁控濺射 結構 | ||
1.一種磁控濺射靶結構，其包括靶材、磁體和基座，所述磁體固定于基座上，其特征在于：所述靶材可移動地設置于基座上與所述磁體相反的另一面。
2.如權利要求1所述的磁控濺射靶結構，其特征在于：所述靶材為平面靶材。
3.如權利要求1所述的磁控濺射靶結構，其特征在于：所述靶材開設有若干通孔，每一通孔形成有二端壁及連接該二端壁的二側壁，所述基座開設有若干固定螺孔，該若干固定螺孔與所述若干通孔相對應，所述靶材以若干螺絲通過該若干通孔及若干固定螺孔可移動的設置于基座上。
4.如權利要求3所述的磁控濺射靶結構，其特征在于：所述若干通孔于靶材上排布成兩列，每一列的每相鄰二通孔之間的間距相同。
5.如權利要求3所述的磁控濺射靶結構，其特征在于：所述通孔的二端壁為半圓形。
6.如權利要求3所述的磁控濺射靶結構，其特征在于：所述若干固定螺孔的孔半徑與通孔的二端壁的半徑相同，所述靶材以若干螺絲通過該若干通孔的其中一端壁及若干固定螺孔可移動的設置于基座上。
7.如權利要求1所述的磁控濺射靶結構，其特征在于：所述靶材表面的左右兩側分別開設左右排布的兩列通孔，所述基座左右兩側分別開設有一列固定螺孔，所述每列固定螺孔與所述左右排布的兩列通孔中的其中一列通孔對準配合，所述靶材以若干螺絲通過該若干通孔及若干固定螺孔可移動的設置于基座上。
8.如權利要求1所述的磁控濺射靶結構，其特征在于：所述基座的材質為磁性材料。
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