[發明專利]一種高粘接強度的環氧導電銀膠

無效

• 申請號: 201010288468.7
• 申請日: 2010-09-21
• 公開（公告）號: CN101935510A
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發明（設計）人: 王群;趙秋剛;鄭巖;王莉莉;李中亮;劉姝;劉穎
• 申請（專利權）人: 長春永固科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J9/02
• 代理公司: 長春吉大專利代理有限責任公司 22201
• 代理人: 王恩遠

技術領域

本發明的一種高粘接強度的環氧導電銀膠屬于微電子封裝技術領域的封裝材料。涉及一種膠粘劑，特別涉及適宜在微電子設備或半導體組件中需要的導電性能好、粘接強度高的環氧導電膠粘劑。

背景技術

隨著科學技術的高速發展，電子儀器正在向小型化、微型化和高集成化的方向邁進，同時推動了導電銀膠的發展，參見中國專利申請號為200710199019.3A的一種聚合物及其制備方法和含有該聚合物的導電膠。由于在許多場合，產品要經受沖擊，因此導電銀膠對物體粘結的牢固程度，即能不能經受沖擊，已成為應用者關心的重要問題，比如中國專利申請號200410068197.9的單組分室溫固化柔彈性環氧導電銀膠。在這樣的背景條件下，一種既有導電性能又有一定粘接強度的膠粘劑——導電銀膠應運而生。

目前已公開許多導電銀膠的制備技術、新體系及提高導電銀膠粘接強度的方法，中國專利申請200310117092.3公開了一種高連接強度的熱固化導電膠，導電膠連接強度增加了30～50％，但體積電阻率變化不穩定。還有大量文獻報道導電銀膠的研究工作，如Wong?C.P.，Lu?D.Development?of?solderreplacement?isotropically?adhesives，Electronics?Packaging?TechnologyConference，2000：214-221；Bouguettaya?M.Vedie?N.，Cherrot?C.Newconductive?adhesive?based?on?Poly(3.4-ehtylene?dioxythiophene)，SyntheticMetals，1999，102：1428-1431；Liong?S.，Wong?C.P.An?alternative?to?epoxyresin?for?application?in?isotropically?adhesive，International?Symposium?onAdvanced?Packaging?Materials，2001：13-18.等。

與本發明最接近的現有技術是中國專利申請號為20051030023.8的銀粉導電膠及其制備方法公開的導電銀膠的組分及含量。

發明內容

本發明的目的是提供一種高粘接強度的導電銀膠。選用環氧樹脂作為導電銀膠基體；銀粉作為導電填料；胺類衍生物作為固化劑；特別優選1，4-丁二醇二縮水甘油醚作為稀釋劑，配合二胺基二苯砜(DDS)作固化劑、1，1-二甲基-3-苯基脲(非草隆)作固化促進劑，制備出一種高粘接強度的導電銀膠。

本發明的具體技術方案是：

一種高粘接強度的環氧導電銀膠，組分及其按重量百分比為：環氧樹脂占10％～15％，固化劑占2％～8％，稀釋劑占5％～10％，銀粉占70％～80％，固化促進劑占0.5％～5％，上述各成分總和為100％。其特征在于，所述的固化劑是二胺基二苯砜(DDS)；所述的固化促進劑是1，1-二甲基-3-苯基脲(非草隆)；所述的稀釋劑是1，4-丁二醇二縮水甘油醚。

上述導電銀膠的制備方法為：將環氧樹脂和稀釋劑按上述配方比例混合均勻，再加入適量固化劑和固化促進劑攪拌，最后再緩慢加入配方比例的銀粉，繼續攪拌至均勻，最后真空脫除氣泡，制得導電銀膠。

本發明中的環氧樹脂可以是通常導電銀膠所用的如酚醛環氧樹脂等。所述的銀粉可以是片狀銀粉，也可以是粒狀銀粉和片狀銀粉的混合物。

導電銀膠的開發成功與否，稀釋劑選擇是至關重要的，加入量小稀釋效果差，不能滿足工藝要求，加入量大會影響到產品的使用性能。本專利選擇稀釋效果好的高純度1，4-丁二醇二縮水甘油醚作為導電銀膠的稀釋劑。1，4一丁二醇二縮水甘油醚是由正丁醇與環氧氯丙烷脫水反應而成，分子內含有兩個環氧基團，固化時可參與反應，形成鏈狀及網狀，可作為環氧樹脂的環氧稀釋劑。

本發明所述的稀釋劑1，4-丁二醇二縮水甘油醚的質量純度是92％～95％。