[發明專利]一種高粘接強度的環氧導電銀膠無效

申請號：	201010288468.7	申請日：	2010-09-21
公開（公告）號：	CN101935510A	公開（公告）日：	2011-01-05
發明（設計）人：	王群;趙秋剛;鄭巖;王莉莉;李中亮;劉姝;劉穎	申請（專利權）人：	長春永固科技有限公司
主分類號：	C09J163/00	分類號：	C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J9/02
代理公司：	長春吉大專利代理有限責任公司 22201	代理人：	王恩遠
地址：	130012 吉林省長***	國省代碼：	吉林;22
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種高粘接強度導電
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【權利要求書】：

1.一種高粘接強度的環氧導電銀膠，組分及其按重量百分比為：環氧樹脂占10％～15％，固化劑占2％～8％，稀釋劑占5％～10％，銀粉占70％～80％，固化促進劑占0.5％～5％；其特征在于，所述的固化劑是二胺基二苯砜；所述的固化促進劑是1，1-二甲基-3-苯基脲；所述的稀釋劑是1，4-丁二醇二縮水甘油醚。

2.按照權利要求1所述的高粘接強度的環氧導電銀膠，其特征在于，所述的稀釋劑1，4-丁二醇二縮水甘油醚的質量純度是92％～95％。

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