[發明專利]發光二極管封裝方法

無效

• 申請號: 201010288449.4
• 申請日: 2010-09-23
• 公開（公告）號: CN102412344A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 張超雄;胡必強
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種半導體元件的封裝方法，特別是一種發光二極管的封裝方法。

背景技術

半導體發光二極管，憑借其發光效率高、體積小、重量輕、環保等優點，已被廣泛地應用到當前的各個領域當中，例如用作指示燈、照明燈、顯示屏等。

發光二極管在應用到上述各領域中之前，需要將發光二極管芯片進行封裝，以保護發光二極管芯片，從而獲得較高的發光效率及較長的使用壽命。發光二極管的封裝通常包括固晶、灌膠、烘烤等步驟。其中，固晶是將發光二極管芯片固定于封裝基板的一凹槽內；灌膠是利用注射或模鑄的方式將液態封裝材料包覆發光二極管芯片，發光二極管芯片所發之光可透過封裝材料以及通過凹槽內壁的反射到達外部空間。

然而由于液態封裝材料具有粘稠性，在注射或模鑄的過程中往往造成封裝材料滲出到凹槽外或使封裝材料在發光二極管芯片外表面不均勻，如此導致發光二極管封裝結構外觀不良，甚至影響發光二極管發光性能乃至使用壽命。因此如何克服上述缺陷是業界面臨的一個問題。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種發光二極管封裝方法，利用該種封裝方法得到的發光二極管封裝結構，封裝材料不會外滲。

一種發光二極管封裝方法，包括：

提供封裝基材，該封裝基材上具有至少一凹杯，凹杯內形成一容置槽；

提供發光二極管芯片，將該發光二極管芯片固定于容置槽底部；

使用點膠機具，將點膠機具內的液態封裝膠涂布于發光二極管芯片表面，且點膠機具在涂布液態封裝膠時相對容置槽移動，以避免液態封裝膠滲出該容置槽；及

烘烤固化液態封裝膠，形成封裝層。

上述的封裝方法在將液態封裝膠涂布在發光二極管芯片表面上時，點膠機具相對容置槽移動，可合理控制容置槽內不同位置的封裝膠量，從而避免容置槽內某處膠量太多以致滲出容置槽，也可避免某處膠量大、其他處膠量小的膠量不均勻的現象。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1至圖4為本發明一實施例的發光二極管封裝方法各步驟及由各步驟得到的發光二極管封裝結構示意圖。

圖5為點膠機具各參數隨容置槽的深度及點膠機具移動方向的變化而變化的曲線示意圖。

圖6為本發明另一實施例的發光二極管封裝方法中的灌膠步驟示意圖。

主要元件符號說明

封裝基材????????10

第一表面????????101

第二表面????????102

凹杯????????????103

容置槽??????????12

電路結構????????14

發光二極管芯片??20

固晶膠??????????201

封裝膠??????????30

點膠機具????????35、351、352

點膠機具移動路徑X

容置槽深度??????Y

移動速度????????A

吐膠量??????????B

吐膠壓力????????C

具體實施方式

本發明提供的發光二極管封裝方法可大致包括固晶、灌膠、烘烤等步驟。首先，提供一封裝基材10，圖1為該封裝基材10的剖示示意圖，圖2為該封裝基材10的俯視示意圖。該封裝基材10具有一第一表面101和相對的一第二表面102，該一第一表面101可以是例如頂表面，第二表面102可以是例如底表面。頂表面上具有至少一凹杯103，凹杯103內形成一容置槽12。進一步的，該底表面上形成電路結構14，且該電路結構14貫穿封裝基材10并暴露于容置槽12底部。請參圖2，本實施例中的容置槽12具有一大致呈橢圓狀的開口，底部大致呈方形。當然，在其他實施例中，該容置槽12可呈其他形狀，例如是圓臺狀等。

請再參考圖3，提供發光二極管芯片20，并將發光二極管芯片20固定于容置槽12的底部。本實施例中發光二極管芯片20為覆晶式發光二極管，并通過固晶膠201固定于容置槽12，并與電路結構14形成電連接。其他實施例中發光二極管芯片20可為垂直式發光二極管，也可以通過打線的方式固定在容置槽12的底部。