[發明專利]發光二極管封裝方法無效
| 申請號： | 201010288449.4 | 申請日： | 2010-09-23 |
| 公開（公告）號： | CN102412344A | 公開（公告）日： | 2012-04-11 |
| 發明（設計）人： | 張超雄;胡必強 | 申請（專利權）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 封裝 方法 | ||
1.一種發光二極管封裝方法，包括：
提供封裝基材，該封裝基材上具有至少一凹杯，凹杯內形成一容置槽；
提供發光二極管芯片，將該發光二極管芯片固定于容置槽底部；
使用點膠機具，將點膠機具內的液態封裝膠涂布于發光二極管芯片表面，且點膠機具在涂布液態封裝膠時相對該容置槽移動，以避免液態封裝膠滲出該容置槽；及
烘烤固化液態封裝膠，形成封裝層。
2.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述點膠機具的數量為一個，且該點膠機具在涂布液態封裝膠的過程中從容置槽的一側移動到相對的另一側。
3.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述點膠機具的數量為兩個，且兩臺點膠機具在涂布液態封裝膠的過程中從容置槽的中間分別向兩側移動。
4.如權利要求1-3項中任意一項所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述點膠機具的移動速度隨點膠機具與容置槽的相對位置變化，對應容置槽的深度越大的位置，點膠機具的移動速度越小。
5.如權利要求1-3項中任意一項所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述點膠機具的吐膠量隨點膠機具與容置槽的相對位置變化，對應容置槽的深度越大的位置，點膠機具的吐膠量越大。
6.如權利要求1-3項中任意一項所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述點膠機具的吐膠壓力隨點膠機具與容置槽的相對位置變化，對應容置槽的深度越大的位置，點膠機具的吐膠壓力越大。
7.如權利要求1-3項中任意一項所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述點膠機具的移動速度、吐膠量、吐膠壓力三個參數中至少兩個參數同時發生變化，且對應容置槽的深度越大的位置，點膠機具的移動速度越小、吐膠量越大、吐膠壓力越大。
8.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述封裝基材上還形成電路結構，發光二極管芯片固定于容置槽底部時與電路結構形成電連接。
9.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述封裝層與凹杯的頂部相平。
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