[發明專利]電路板制作方法

有效

• 申請號: 201010288446.0
• 申請日: 2010-09-21
• 公開（公告）號: CN102413646A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 劉瑞武
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板制造技術，尤其涉及一種電路板制作方法。

背景技術

在信息、通訊及消費性電子產業中，電路板是所有電子產品不可或缺的基本構成要件。隨著電子產品往小型化、高速化方向發展，電路板也從單面電路板往雙面電路板、多層電路板方向發展。雙面電路板和多層電路板由于具有較多的布線面積和較高的裝配密度而得到廣泛的應用，請參見Takahashi，A.等人于1992年發表于IEEE?Trans.on?Components，Packaging，and?Manufacturing?Technology的文獻“High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M～880”。

雙面電路板具有兩層導電層，兩層導電層之間通過導孔實現信號連接。導孔一般通過鉆孔、化學鍍及電鍍的工藝形成。在現有技術中，對于制作導孔中的鉆孔工序一般是僅采用機械鉆孔工藝，或者僅采用激光鉆孔工藝。然而，機械鉆孔的制作精度不佳，而激光鉆孔雖然精度較高，但使用激光鉆導電層時則速度較慢，需要較長的制作時間。并且，僅有紫外激光適合用于鉆導電層，但使用紫外激光的成本較高。

因此，有必要提供一種可具有較高制作效率和制作精度的電路板制作方法。

發明內容

以下將以實施例說明一種電路板制作方法。

一種電路板制作方法，包括步驟：提供雙面覆銅板，所述雙面覆銅板包括絕緣層、第一銅箔層及第二銅箔層，所述絕緣層位于第一銅箔層與第二銅箔層之間；以化學蝕刻工藝在第一銅箔層中形成多個第一孔，并在第二銅箔層中形成多個第二孔，所述多個第一孔與所述多個第二孔一一對應，且每個第一孔的孔徑均大于或等于與其對應的第二孔的孔徑；以激光燒蝕工藝在所述絕緣層中形成與多個第二孔一一對應的多個第三孔，每個第三孔的孔徑均等于或小于與其對應的第二孔的孔徑，每個第三孔均連通于一個第一孔與一個第二孔之間，從而所述多個第一孔、多個第二孔及多個第三孔在所述雙面覆銅板中構成多個通孔；在暴露于所述多個通孔中的絕緣層表面形成導電層，從而導通第一銅箔層與第二銅箔層；以及將第一銅箔層形成第一導電線路，并將第二銅箔層形成第二導電線路。

本技術方案的電路板制作方法中，采用先化學蝕刻第一銅箔層和第二銅箔層再用激光燒蝕絕緣層的工藝制作通孔，由于化學蝕刻的成本較低，而激光燒蝕絕緣層的速度較快，如此則以較低的生產成本及較高的制作效率實現了電路板的制作。并且，在制作通孔時，第一銅箔層中的第一孔的孔徑大于或等于第二銅箔層的第二孔的孔徑，如此在生產時僅需保證第二孔的制作精度，即可保證第一孔的制作精度，也就是說降低了生產的難度。而在用激光燒蝕絕緣層形成第三孔時，第三孔的孔徑等于或小于第二孔的孔徑，如此則保證了通孔的制作精度。

附圖說明

圖1為本技術方案實施方式提供的電路板制作方法的流程示意圖。

圖2為本技術方案實施方式提供的雙面覆銅板的剖視示意圖。

圖3為本技術方案實施方式提供的在雙面覆銅板兩側分別形成第一光致抗蝕劑層和第二光致抗蝕劑層之后的剖視示意圖。

圖4為本技術方案實施方式提供的圖案化第一光致抗蝕劑層和第二光致抗蝕劑層之后的剖視示意圖。

圖5為本技術方案實施方式提供的蝕刻第一銅箔層和第二銅箔層之后的剖視示意圖。

圖6為本技術方案實施方式提供的去除第一光致抗蝕劑層和第二光致抗蝕劑層之后的剖視示意圖。

圖7為本技術方案實施方式提供的采用激光燒蝕雙面覆銅板的絕緣層之后形成多個通孔的剖視示意圖。

圖8為本技術方案實施方式提供的將多個通孔制成多個導孔的剖視示意圖。

圖9為本技術方案實施方式提供的在雙面覆銅板兩側分別形成第三光致抗蝕劑層和第四光致抗蝕劑層之后的剖視示意圖。

圖10為本技術方案實施方式提供的圖案化第三光致抗蝕劑層和第四光致抗蝕劑層之后的剖視示意圖。

圖11為本技術方案實施方式提供的蝕刻第一銅箔層和第二銅箔層之后形成導電線路的剖視示意圖。

圖12為本技術方案實施方式提供的去除第三光致抗蝕劑層和第四光致抗蝕劑層之后的剖視示意圖。

主要元件符號說明

雙面覆銅板??????????10

第一銅箔層??????????11

絕緣層??????????????13

第二銅箔層??????????12

第一表面????????????131