[發(fā)明專利]電路板制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010288446.0 | 申請日： | 2010-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN102413646A | 公開（公告）日： | 2012-04-11 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉瑞武 | 申請（專利權）人： | 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 制作方法 | ||
1.一種電路板制作方法，包括步驟：
提供雙面覆銅板，所述雙面覆銅板包括絕緣層、第一銅箔層及第二銅箔層，所述絕緣層位于第一銅箔層與第二銅箔層之間；
以化學蝕刻工藝在第一銅箔層中形成多個第一孔，并在第二銅箔層中形成多個第二孔，所述多個第一孔與所述多個第二孔一一對應，且每個第一孔的孔徑均大于或等于與其對應的第二孔的孔徑；
以激光燒蝕工藝在所述絕緣層中形成與多個第二孔一一對應的多個第三孔，每個第三孔的孔徑均等于或小于與其對應的第二孔的孔徑，每個第三孔均連通于一個第一孔與一個第二孔之間，從而所述多個第一孔、多個第二孔及多個第三孔在所述雙面覆銅板中構成多個通孔；
在暴露于所述多個通孔中的絕緣層表面形成導電層，從而導通第一銅箔層與第二銅箔層；以及
將第一銅箔層形成第一導電線路，并將第二銅箔層形成第二導電線路。
2.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述絕緣層具有相對的第一表面和第二表面，所述第一銅箔層與第一表面相接觸，所述第二銅箔層與第二表面相接觸，所述多個第一孔暴露于第一表面，所述多個第二孔暴露于第二表面。
3.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，每個第二孔的孔徑均在20微米至50微米。
4.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，每個第一孔的孔徑均在與其對應的第二孔的孔徑的兩倍以下。
5.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在所述絕緣層中形成與多個第二孔一一對應的多個第三孔時，利用二氧化碳激光從多個第二孔向多個第一孔方向燒蝕。
6.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，采用化學蝕刻工藝將第一銅箔層形成第一導電線路，采用化學蝕刻工藝將第二銅箔層形成第二導電線路。
7.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述導電層為銅層。
8.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在暴露于所述通孔中的絕緣層表面形成導電層包括步驟：
在暴露于所述通孔中的絕緣層表面沉積化學銅層或導電石墨層；以及
通過電鍍工藝在化學銅層表面或導電石墨層表面形成電鍍銅層。
9.如權利要求8所述的電路板制作方法，其特征在于，在化學銅層表面或導電石墨層表面形成電鍍銅層時，還在第一銅箔層表面及第二銅箔層表面形成電鍍銅層。
10.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在將第一銅箔層形成第一導電線路，并將第二銅箔層形成第二導電線路后，在第一導電線路表面及第二導電線路表面均形成覆蓋層。
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