[發明專利]直拉硅單晶熱場

無效

• 申請號: 201010288250.1
• 申請日: 2010-09-20
• 公開（公告）號: CN101949057A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: 劉彬國;何京輝;曹祥瑞;顏超
• 申請（專利權）人: 邢臺晶龍電子材料有限公司
• 主分類號: C30B15/00
• 分類號: C30B15/00;C30B29/06
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 夏素霞

1.一種直拉硅單晶熱場，其包括爐體、爐體內設置的石英坩堝和加熱器；爐體側壁下部設置有通孔，爐體的頂部開有氬氣進口；爐體的底部設置有爐底盤，爐底盤的上面安裝有保溫桶，所述的保溫桶外側包裹有保溫材料；在保溫桶的頂部設有環形的大蓋，在大蓋的內環上固設有位于石英坩堝上部的導流筒，其特征在于：所述保溫桶的上部設有向內的變徑。

2.根據權利要求1所述的直拉硅單晶熱場，其特征在于：所述保溫桶上的變徑位于加熱器的上部，且變徑與加熱器之間留有空隙。

3.根據權利要求1或2所述的直拉硅單晶熱場，其特征在于：所述的導流筒為倒圓臺形筒，在倒圓臺形筒外壁的中下部設有環形凸起。