[發(fā)明專利]發(fā)光裝置及發(fā)光裝置制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010287554.6
• 申請(qǐng)日: 2010-09-20
• 公開（公告）號(hào): CN102035138A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 浜口雄一;伴野紀(jì)之
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類號(hào): H01S5/40
• 分類號(hào): H01S5/40;H01S5/022
• 代理公司: 北京信慧永光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290
• 代理人: 陳桂香;武玉琴

1.一種發(fā)光裝置，其包括：

支撐基體，在所述支撐基體的頂面上具有凸部；

第一發(fā)光元件，它設(shè)置在所述頂面中的沒有形成所述凸部的區(qū)域內(nèi)；

第二發(fā)光元件，它設(shè)置在所述第一發(fā)光元件和所述凸部上；

一個(gè)或多個(gè)焊盤電極，每個(gè)所述焊盤電極都具有與所述第二發(fā)光元件電連接的第一連接面和與外部導(dǎo)電部件電連接的第二連接面，并且每個(gè)所述焊盤電極都形成在所述凸部的頂面上；以及

引出電極，它形成在所述支撐基體頂面中的沒有形成所述凸部的區(qū)域內(nèi)，并與所述第一發(fā)光元件電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述凸部由與所述支撐基體中除了所述凸部之外的部分的材料相同的材料制成。

3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其中，在所述凸部的頂面上設(shè)有絕緣層，并且

所述支撐基體由導(dǎo)電材料制成。

4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置，其中，所述導(dǎo)電材料是高摻雜硅。

5.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其中，所述支撐基體由絕緣材料制成。

6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置，其中，所述絕緣材料是非摻雜硅或者輕摻雜硅。

7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述凸部是通過對(duì)所述支撐基體進(jìn)行濕式蝕刻或者干式蝕刻而形成的。

8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述凸部由與所述支撐基體中除了所述凸部之外的部分的材料不同的材料制成。

9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置，其中，所述凸部由絕緣材料制成。

10.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光裝置，其中，所述凸部是陶瓷塊。

11.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置，其中，在所述凸部的頂面上設(shè)有絕緣層，并且

所述凸部由導(dǎo)電材料制成。

12.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光裝置，其中，所述凸部是半導(dǎo)體塊或金屬塊。

13.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述凸部的頂面是平坦表面。

14.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述第二連接面形成在比所述第一連接面高的位置處。

15.一種發(fā)光裝置，其包括：

導(dǎo)電性支撐基體，在所述導(dǎo)電性支撐基體的頂面上具有凸部；

第一發(fā)光元件，它設(shè)置在所述頂面中的沒有形成所述凸部的區(qū)域內(nèi)；

第二發(fā)光元件，它設(shè)置在所述第一發(fā)光元件和所述凸部上；

一個(gè)或多個(gè)焊盤電極，每個(gè)所述焊盤電極都具有與所述第二發(fā)光元件電連接的第一連接面和與外部導(dǎo)電部件電連接的第二連接面，并且每個(gè)所述焊盤電極都形成在所述凸部的頂面上；以及

引出電極，它形成在所述導(dǎo)電性支撐基體的背面上，并與所述導(dǎo)電性支撐基體電連接。

16.一種發(fā)光裝置制造方法，其包括如下步驟：

準(zhǔn)備支撐基體、第一發(fā)光元件和第二發(fā)光元件，在所述支撐基體的頂面上具有凸部，且所述第二發(fā)光元件的水平寬度比所述第一發(fā)光元件的水平寬度大；

在所述凸部的頂面上形成一個(gè)或多個(gè)焊盤電極，每個(gè)所述焊盤電極都具有與所述第二發(fā)光元件電連接的第一連接面和與外部導(dǎo)電部件電連接的第二連接面；

在所述支撐基體頂面中的沒有形成所述凸部的區(qū)域內(nèi)，形成用于安裝所述第一發(fā)光元件的安裝電極和與所述安裝電極電連接的引出電極；以及

將所述第一發(fā)光元件設(shè)置在所述安裝電極上，并將所述第二發(fā)光元件設(shè)置在所述第一發(fā)光元件和所述第一連接面上。

17.如權(quán)利要求16所述的發(fā)光裝置制造方法，其中，在所述設(shè)置步驟中，所述第一發(fā)光元件和所述第二發(fā)光元件相互接合而一體化，然后設(shè)置該一體化的元件。

18.如權(quán)利要求16所述的發(fā)光裝置制造方法，其中，在所述設(shè)置步驟中，將所述第一發(fā)光元件設(shè)置在所述安裝電極上，然后將所述第二發(fā)光元件設(shè)置在所述第一發(fā)光元件和所述第一連接面上。

19.一種發(fā)光裝置制造方法，其包括如下步驟：

準(zhǔn)備導(dǎo)電性支撐基體、第一發(fā)光元件和第二發(fā)光元件，在所述導(dǎo)電性支撐基體的頂面上具有凸部，且所述第二發(fā)光元件的水平寬度比所述第一發(fā)光元件的水平寬度大；

在所述凸部的頂面上形成一個(gè)或多個(gè)焊盤電極，每個(gè)所述焊盤電極都具有與所述第二發(fā)光元件電連接的第一連接面和與外部導(dǎo)電部件電連接的第二連接面；

在所述導(dǎo)電性支撐基體頂面中的沒有形成所述凸部的區(qū)域內(nèi)，形成用于安裝所述第一發(fā)光元件的安裝電極；

在所述導(dǎo)電性支撐基體的背面上形成與所述導(dǎo)電性支撐基體電連接的引出電極；以及

將所述第一發(fā)光元件設(shè)置在所述安裝電極上，并將所述第二發(fā)光元件設(shè)置在所述第一發(fā)光元件和所述第一連接面上。