[發明專利]低電磁波電熱板有效
| 申請號: | 201010286774.7 | 申請日: | 2010-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN101945508A | 公開(公告)日: | 2011-01-12 |
| 發明(設計)人: | 肖仲強;韋先強 | 申請(專利權)人: | 肖仲強;韋先強 |
| 主分類號: | H05B3/20 | 分類號: | H05B3/20;H05B3/34;H05K9/00 |
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| 地址: | 213000 江蘇省常州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電磁波 電熱 | ||
技術領域
本發明涉及電加熱發熱板的技術領域,具體是一種低電磁波電熱板。
背景技術
現有技術中的電熱板,往往是在基板上覆多片并聯的電熱片,通電后即可發熱。該電熱板常應用于地板、墻板或桌面板等,用于冬季室內取暖等場合。
所述現有的電熱板的不足之處在于:各電熱片中的電流會產生電磁波輻射,不但會影響各類家電或通訊設備的正常工作,而且有損人體健康。雖然采用屏蔽措施可以起到降低電磁輻射的效果,但其存在安全性的問題,且成本較高。因此,如何采用較低的成本降低電熱板的電磁波輻射,同時能確保使用安全且不影響電熱效率,是本領域的技術難題。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種結構簡單、成本較低、適于大幅降低電磁波輻射、安全性較高且不影響電熱板熱效率的低電磁波電熱板。
為解決上述技術問題,本發明提供的低電磁波電熱板,包括:基板、設于基板上端面的兩組電熱片和設于基板下端面的與各電熱片上下對應分布的導電片;第一組電熱片中的各電熱片的一端與第一電極片相連,第二組電熱片中的各電熱片的一端與第二電極片相連,第一電極片與第二電極片絕緣;兩組電熱片中的各電熱片的另一端分別與各導電片的一端電連接,各導電片的另一端電連接。
為進一步抵消電磁輻射,所述電熱片與導電片的寬度一致且上下對齊分布。
當電熱板應用于地板、墻板或桌面板等場合時,為防止漏電的發生并確保使用安全,該低電磁波電熱板的兩側面包覆并密封于絕緣層中。也可防止當電熱板浸泡在水中時發生漏電。
進一步,為方便生產并降低生產成本,所述的兩組電熱片由印刷或涂覆于所述基板上的炭漿構成。所述絕緣層適于防止該炭漿發生氧化,因此其使用壽命較長。
進一步,所述導電片為印刷或粘貼或電鍍于所述基板上的金屬層。因此導電片的電阻較低,在使用時基本不發熱。
進一步,所述基板包括:玻璃布和涂覆于該玻璃布上下兩側面的環氧樹脂層,因此,該基板具有較高的機械強度和絕緣性能。
為使有導電片散發遠紅外,在導電片上印刷遠紅外散發材料,例如鍺石粉、碳粉等通過吸熱而散發遠紅外的材料。
本發明具有的技術效果:本發明的低電磁波電熱板中,電熱片和導電片上下對應分布,且使用時電熱片和導電片的電流方向相反且電流大小一致,電熱片和導電片中產生的電磁波方向相反且強度一致,因此適于彼此抵消電磁輻射,從而大幅降低整個電熱板的電磁波輻射。電熱板的兩側面包覆并密封于絕緣層中,當該電熱板應用于地板、墻板或桌面板等場合時,能防止漏電的發生并確保使用安全。因此,本發明的電熱板結構簡單、生產成本較低、適于大幅降低電磁波輻射、安全性較高且不影響熱效率。
附圖說明
為了使本發明的內容更容易被清楚的理解,下面根據的具體實施例并結合附圖,對本發明作進一步詳細的說明,其中
圖1是實施例中的低電磁波電熱板的正面結構示意圖;
圖2是實施例中的另一種低電磁波電熱板的背面結構示意圖;
圖3是圖1的A-A剖面結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖及實施例對本發明進行詳細說明:
如圖1-3,本實施例的低電磁波電熱板包括:基板1、設于基板1上端面的兩組電熱片2和設于基板1下端面的與各電熱片2上下對應分布的導電片3;第一組電熱片中的各電熱片2的一端與第一電極片L相連,第二組電熱片中的各電熱片2的一端與第二電極片N相連,第一電極片L與第二電極片N絕緣;兩組電熱片中的各電熱片2的另一端分別與各導電片3的一端電連接,各導電片3的另一端電連接。
使用時第一電極片L和第二電極片N用于連接交流或直流電源。工作時,電流經第一電極片L流入第一組電熱片,然后通過導電片3流入第二組電熱片,最后從第二電極片N流出。電熱片2和導電片3上下對應分布,且使用時電熱片2和導電片3的電流方向相反且電流大小一致,電熱片2和導電片3中產生的電磁波方向相反且強度一致,因此適于彼此抵消電磁輻射,從而大幅降低整個電熱板的電磁波輻射。
為進一步抵消電磁輻射,所述電熱片2與導電片3的寬度一致且上下對齊分布,且電熱片2和導電片3的寬度在2-5cm之間,以確保電熱片2中的電流均勻分布,并均勻發熱,確保熱效率。
該低電磁波電熱板的兩側面包覆并密封于絕緣層中,該絕緣層為環氧樹脂或其他塑封材料。
所述的兩組電熱片2由印刷或涂覆于所述基板1上的炭漿構成,也可采用其他合金材料的發熱片或硅膠發熱片粘貼于所述基板1上。
所述導電片3為印刷或粘貼或電鍍于所述基板1上的金屬層。
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