[發明專利]低電磁波電熱板有效
| 申請號: | 201010286774.7 | 申請日: | 2010-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN101945508A | 公開(公告)日: | 2011-01-12 |
| 發明(設計)人: | 肖仲強;韋先強 | 申請(專利權)人: | 肖仲強;韋先強 |
| 主分類號: | H05B3/20 | 分類號: | H05B3/20;H05B3/34;H05K9/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 213000 江蘇省常州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電磁波 電熱 | ||
1.一種低電磁波電熱板,其特征在于包括:基板(1)、設于基板(1)上端面的兩組電熱片(2)和設于基板(1)下端面的與各電熱片(2)上下對應分布的導電片(3);
第一組電熱片中的各電熱片(2)的一端與第一電極片(L)相連,第二組電熱片中的各電熱片(2)的一端與第二電極片(N)相連,第一電極片(L)與第二電極片(N)絕緣;
兩組電熱片中的各電熱片(2)的另一端分別與各導電片(3)的一端電連接,各導電片(3)的另一端電連接。
2.根據權利要求1所述的低電磁波電熱板,其特征在于:所述電熱片(2)與導電片(3)的寬度一致且上下對齊分布。
3.根據權利要求2所述的低電磁波電熱板,其特征在于:該低電磁波電熱板的兩側面包覆并密封于絕緣層中。
4.根據權利要求1所述的低電磁波電熱板,其特征在于:所述的兩組電熱片(2)由印刷或涂覆于所述基板(1)上的炭漿構成。
5.根據權利要求1所述的低電磁波電熱板,其特征在于:所述導電片(3)為印刷或粘貼或電鍍于所述基板(1)上的金屬層。
6.根據權利要求1所述的低電磁波電熱板,其特征在于:所述基板(1)包括:玻璃布和涂覆于該玻璃布上下兩側面的環氧樹脂層。
7.根據權利要求1所述的低電磁波電熱板,其特征在于:所述導電片(3)的側面上設有遠紅外散發材料層。
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