[發(fā)明專利]一種線路板鍍銅填孔工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010286567.1
• 申請(qǐng)日: 2010-09-17
• 公開（公告）號(hào): CN101951735A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韋昊;張庭主
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市集錦線路板科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44248
• 代理人: 胡吉科

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種采用選鍍工藝進(jìn)行鍍銅填孔的線路板鍍銅填孔工藝。

背景技術(shù)

隨著消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品輕、小、薄以及多功能化的不斷追求，電子元器件的集成密度越來越高，PCB產(chǎn)品的布線亦越來越密集，為了有效利用PCB產(chǎn)品的表面積，以及提高元器件焊貼的可靠性而對(duì)過孔要求進(jìn)行鍍孔填平。

過去鍍銅填孔采用的是分孔電鍍填銅的方式，即先將需電鍍填銅的孔鉆出，然后沉銅電鍍并加鍍銅填孔，再鉆其余的孔，電鍍條件：銅濃度控制在90-110g/L，電流密度控制在14-18ASF。采用此種工藝，往往存在如下幾個(gè)缺陷：1、由于電鍍工藝本身的特性問題，鍍銅填孔均存在不同程度的鼓鍍現(xiàn)象，即孔口鍍銅較中部偏厚，最終在兩面孔口封鍍時(shí)孔中部尚存在縫隙，并因此而出現(xiàn)孔內(nèi)暗藏鍍液?jiǎn)栴}，不但會(huì)給產(chǎn)品帶來品質(zhì)隱患，還可能因此而造成后工序藥液的污染；2、過去的鍍銅填孔工藝采用的是分孔整板電鍍的方式完成電鍍填孔制作，表面鍍銅與孔銅幾乎以1∶1進(jìn)行電鍍，表面鍍銅較厚，大大增加了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本；3、表面鍍銅較厚時(shí)，有時(shí)還需增加表面銅的減銅過程，減銅時(shí)極易引起表面銅厚的差異增大，給線路蝕刻帶來極大的困難甚至導(dǎo)致產(chǎn)品的蝕刻線寬無法控制而報(bào)廢。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種采用選鍍工藝進(jìn)行鍍銅填孔的線路板鍍銅填孔工藝，解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種線路板鍍銅填孔工藝，包括步驟：

A)對(duì)線路板基板進(jìn)行開料、內(nèi)層棕化及壓板處理后，對(duì)其進(jìn)行鉆孔；

B)將鉆孔后的基板進(jìn)行沉銅板鍍；

C)對(duì)沉銅板鍍后的基本通過鍍孔菲林進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；

D)將圖形轉(zhuǎn)移后的基板進(jìn)行鍍銅填孔，并對(duì)鍍銅填孔后的線路板進(jìn)行表面打磨；

E)通過線路菲林進(jìn)行線路圖形轉(zhuǎn)移，并檢查外層的開短路等缺陷并作出修正；

F)阻焊：絲印阻焊及文字，所述阻焊為綠油，檢測(cè)阻焊厚度線角最小8um，絲印文字；

G)全板沉鎳金，鑼外型，外型公差+/-0.10mm；

H)測(cè)試檢查成品板的電氣性能及外觀，制得成品。

優(yōu)選的是：步驟A)所述的鉆孔為將線路板基板的所有孔一次性鉆出，并對(duì)鉆出的孔進(jìn)行孔金屬化。

更優(yōu)的是：步驟B)所述的圖形轉(zhuǎn)移為利用鍍孔菲林對(duì)位曝光，鍍孔菲林只對(duì)需鍍銅填孔的孔徑進(jìn)行開窗，開窗大小較鉆孔孔徑單邊大2-4miL。

更優(yōu)的是：步驟C)所述的鍍銅填孔為利用電鍍的方式將開窗的孔進(jìn)行填銅，電鍍時(shí)采用低電流密度電鍍；所述的低電流密度為10-14ASF(安培/平方英尺)，鍍孔總電流設(shè)定值＝鍍孔電流計(jì)算值+0.4A；采用的鍍液中的銅濃度為50-60g/L；電鍍時(shí)間因鍍孔孔徑的大小不同而有所差異，最終均需將孔鍍死為準(zhǔn)。

更優(yōu)的是：步驟C)所述的表面打磨為表面銅的研磨量控制在8um以內(nèi)，優(yōu)選為4～8um；所以研磨前的表面銅厚需控制在25um以上為佳，優(yōu)選為25～35um。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

本發(fā)明所述的線路板鍍銅填孔工藝，采用選鍍工藝進(jìn)行鍍銅填孔，選鍍工藝即是在鍍銅填孔前先經(jīng)圖形轉(zhuǎn)移工序，在貼好干膜后利用鍍孔菲林進(jìn)行曝光顯影，只露出需電鍍填銅的孔，并利用低銅低電流密度長(zhǎng)時(shí)間電鍍的方案，將鍍液中的銅濃度控制在50-60g/L，電流密度控制在10-14ASF，可最大程度的減輕鼓鍍現(xiàn)象，提升成品率和成品質(zhì)量。在進(jìn)行鍍孔菲林設(shè)計(jì)時(shí)，菲林開窗大小較鉆孔孔徑單邊大2-4miL，避免了因?qū)ξ黄钜鸬母赡ふ诳讍栴}，同時(shí)也解決了因開窗過大而造成后續(xù)打磨難度大的問題。因鍍銅填孔時(shí)電鍍面積較小，電流設(shè)定難以把握，經(jīng)試驗(yàn)，鍍孔電流設(shè)定值按鍍孔電流計(jì)算值+0.4A(0.4A為電鍍的保護(hù)電流值)進(jìn)行控制，避免了因電流設(shè)定較小而造成電鍍不上，而電流設(shè)定過大又易造成電鍍燒孔的問題；鍍孔后的表面研磨設(shè)計(jì)了砂帶研磨的方案，具有較好的研磨能力且研磨量控制較為均勻，再加以研磨前的表面銅厚控制，解決了表面研磨均勻性不佳或研磨露基材的問題。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明。

采用選鍍工藝進(jìn)行鍍銅填孔工藝制作線路板，參數(shù)要求：

內(nèi)層芯板：0.76mm?1/1(不含銅)????????層數(shù)：4L

內(nèi)層線寬間距：Min?4.0/4.0miL????????外層線寬間距：Min?4.0/4.0miL

板料Tg：150°???????????????????????外層銅箔：1OZ