[發(fā)明專利]一種線路板鍍銅填孔工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010286567.1
• 申請(qǐng)日: 2010-09-17
• 公開（公告）號(hào): CN101951735A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韋昊;張庭主
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市集錦線路板科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44248
• 代理人: 胡吉科

1.一種線路板鍍銅填孔工藝，包括步驟：

A)對(duì)線路板基板進(jìn)行開料、內(nèi)層棕化及壓板處理后，對(duì)其進(jìn)行鉆孔；

B)將鉆孔后的基板進(jìn)行沉銅板鍍；

C)對(duì)沉銅板鍍后的基板通過鍍孔菲林進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；

D)將圖形轉(zhuǎn)移后的基板進(jìn)行鍍銅填孔，并對(duì)鍍銅填孔后的線路板進(jìn)行表面打磨；

E)通過線路菲林進(jìn)行線路圖形轉(zhuǎn)移，并檢查外層的開短路等缺陷并作出修正；

F)阻焊：絲印阻焊及文字，所述阻焊為綠油，檢測(cè)阻焊厚度線角最小8um，絲印文字；

G)全板沉鎳金，鑼外型，外型公差+/-0.10mm；

H)測(cè)試檢查成品板的電氣性能及外觀，制得成品。

2.如權(quán)利要求1所述的線路板鍍銅填孔工藝，其特征是：步驟A)所述的鉆孔為將線路板基板的所有孔一次性鉆出，并對(duì)鉆出的孔進(jìn)行孔金屬化。

3.如權(quán)利要求1或者2所述的線路板鍍銅填孔工藝，其特征是：步驟B)所述的圖形轉(zhuǎn)移為利用鍍孔菲林對(duì)位曝光，鍍孔菲林只對(duì)需鍍銅填孔的孔徑進(jìn)行開窗，開窗大小較鉆孔孔徑單邊大2-4miL。

4.如權(quán)利要求1或者2所述的線路板鍍銅填孔工藝，其特征是：步驟C)所述的鍍銅填孔為利用電鍍的方式將開窗的孔進(jìn)行填銅，電鍍時(shí)采用低電流密度電鍍，所述的低電流密度為10-14ASF，鍍孔總電流設(shè)定值為鍍孔電流計(jì)算值+0.4A；采用的鍍液中的銅濃度為50-60g/L。

5.如權(quán)利要求4所述的線路板鍍銅填孔工藝，其特征是：步驟C)所述的表面打磨的表面銅厚度為研磨前的表面銅厚需控制在25～35um，研磨后表面銅的研磨量控制在8um以內(nèi)。