[發明專利]一種陶瓷柱柵陣列封裝植柱裝置有效
| 申請號: | 201010286046.6 | 申請日: | 2010-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN102024714A | 公開(公告)日: | 2011-04-20 |
| 發明(設計)人: | 于海平;曹玉生;林鵬榮 | 申請(專利權)人: | 北京時代民芯科技有限公司;中國航天科技集團公司第九研究院第七七二研究所 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司: | 中國航天科技專利中心 11009 | 代理人: | 安麗 |
| 地址: | 100076 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陶瓷 陣列 封裝 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種植柱裝置,特別是一種采用陶瓷柱柵陣列工藝封裝時的植柱裝置,屬于集成電路封裝技術領域。
背景技術
陶瓷柱柵陣列(CCGA,Ceramic?Column?Grid?Array)封裝是在陶瓷球柵陣列(CBGA,Ceramic?Ball?Grid?Array)封裝形式的擴展。當CBGA封裝尺寸大于32mm時,CBGA焊球的可靠性降低,滿足不了高可靠應用的場合。CCGA封裝采用柱狀引腳替代CBGA的球形引腳,其可靠性與散熱性能得到了很大提高,同時,由于采用陶瓷封裝和柱狀引腳形式,使得CCGA件具有良好的抗潮濕性能,形成CCGA較長的使用壽命和高可靠性,在軍事、航天和電信領域的應用正不斷增加。
國際上CCGA封裝已經在FPGA、DSP、SoC等高端產品中得到了大批量應用,CCGA產品的輸出端子已經達到2000個以上。CCGA有1.27mm、1.0mm兩種節距。植柱模式有兩種:第一種方式是帶載板方式,焊柱通過載板(通常為陶瓷板)固定后,再整體與外殼進行對準并回流完成焊接;第二種方式是焊線柱方式,焊柱通過與外殼基板焊盤位置完全一致的石墨模板進行固定,再進行回流焊,焊接完成后脫模。本專利就屬于焊線柱方式中焊柱的分配裝置。
但在國內CCGA封裝還處于研發階段,缺少相關的技術研發基礎和設備,并且由于國外的技術封鎖,也未檢索到國內有與CCGA的植柱方法和設備相關的資料。而在具體使用時,一般采用手工通過鑷子夾持焊柱一根一根進行植柱。效率低,一致性差,鑷子夾持力還會損傷焊柱表面。
發明內容
本發明的技術解決問題是:克服現有技術的不足,提供了一種陶瓷柱柵陣列封裝植柱裝置,該裝置解決了對集成電路進行CCGA封裝時,只由人工操作而無法對焊柱自動排列的問題,同時還避免了由于人工植柱采用夾子夾取焊柱形成的表面夾持力,對焊柱造成的傷害問題。
本發明的技術解決方案是:
一種陶瓷柱柵陣列封裝植柱裝置,其特征在于包括:上料、料倉、外套、活門和帽蓋,上料管的上端開口用于填充焊柱,上料管的下端開口與料倉的上端口相連,上料管的管腔尺寸大于焊柱的直徑,且至少小于焊柱直徑長度的兩倍,從而使得焊柱只能在管腔中首尾相接的排列;料倉套于外套中,料倉可在外套中沿軸向上下運動,料倉的內腔直徑大于焊柱直徑,但小于上料管的管腔尺寸;帽蓋套于外套下端,帽蓋底端有與焊柱直徑相適應的出料口,帽蓋內部還有擋板,帽蓋的擋板形成中央開口;活門為具有中空管腔且下端受到徑向力可收縮的裝置,活門與料倉相連,活門的管腔與料倉的內腔相接且在不收縮時與料倉的內腔相適應,活門沿垂直于料倉軸向的徑向直徑從上到下逐漸擴大,活門受料倉的帶動與料倉沿同一個方向運動,當活門受到垂直于料倉軸向的徑向力時,活門的管腔將收縮后鎖緊。
當植柱時,焊柱經上料管裝于料倉內,料倉不受軸向的下壓力時,活門的管腔受帽蓋的擋板的徑向力處于鎖緊狀態;沿軸向壓下料倉時,料倉沿軸向向下推動活門,當活門運動到徑向直徑等于或小于帽蓋的擋板中央開口直徑時,活門的管腔將開啟,焊柱可從料倉落入活門并經帽蓋的出料口送出;沿軸向抬起料倉時,料倉將沿軸向向上活動并帶動活門恢復到原始位置,活門的管腔被帽蓋的擋板鎖緊。
所述的料倉的下端還安裝有彈性裝置,當料倉受力向下運動時,彈性裝置被壓縮,當料倉不受力時,彈性裝置可推動料倉恢復至原位置。
所述的料倉上部安裝有壓板,壓動或抬起壓板可使料倉在外套中沿軸向向下或向上運動。當安裝有彈性裝置時,料倉可在不壓壓板時憑借彈性裝置恢復至原位置。
所述的料倉上部有突起,所述的外套上端有向內突出的歧口,料倉上部的突起與外套上端的歧口相適應,用以控制料倉向上運動時相對于外套的最高恢復位置。
所述的上料管的管腔、料倉的內腔、活門的管腔和帽蓋的出料口內孔徑的尺寸基本一致,但軸向度依次提高,從而保證焊柱軸線與植柱面的垂直度逐段提高。
本發明與現有技術相比具有如下優點:
(1)利用本發明可在植柱時實現焊柱的自動排列,明顯提高了工作效率。
(2)采用本發明可保證焊柱送出時的垂直度,且無夾持力作用于焊柱表面,具有便于操作、成品一致性好的優點。
(3)本發明除可手工操作外,還可利用壓板固定在固定臺上,利用振動氣缸實現自動植柱。
附圖說明
圖1為植柱裝置示意圖;
圖2為料倉剖視圖;
圖3為活門剖視圖;
圖4為采用本發明自動植柱時的安裝圖。
具體實施方式
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





