[發(fā)明專利]一種陶瓷柱柵陣列封裝植柱裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010286046.6 | 申請(qǐng)日: | 2010-09-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102024714A | 公開(公告)日: | 2011-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 于海平;曹玉生;林鵬榮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京時(shí)代民芯科技有限公司;中國(guó)航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七二研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/50 | 分類號(hào): | H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司: | 中國(guó)航天科技專利中心 11009 | 代理人: | 安麗 |
| 地址: | 100076 北*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 陶瓷 陣列 封裝 裝置 | ||
1.一種陶瓷柱柵陣列封裝植柱裝置,其特征在于包括:上料管(1)、料倉(3)、外套(4)、活門(5)和帽蓋(6),上料管(1)的上端開口用于填充焊柱,上料管(1)的下端開口與料倉(3)的上端口相連,上料管(1)的管腔尺寸大于焊柱的直徑,且至少小于焊柱直徑長(zhǎng)度的兩倍,從而使得焊柱只能在管腔中首尾相接的排列;料倉(3)套于外套(4)中,料倉(3)可在外套(4)中沿軸向上下運(yùn)動(dòng),料倉(3)的內(nèi)腔直徑大于焊柱直徑,但小于上料管(1)的管腔尺寸;帽蓋(6)套于外套(4)下端,帽蓋(6)底端有與焊柱直徑相適應(yīng)的出料口(61),帽蓋(6)內(nèi)部還有擋板(62),帽蓋的擋板(62)形成中央開口;活門(5)為具有中空管腔且下端受到徑向力可收縮的裝置,活門(5)與料倉(3)相連,活門(5)的管腔與料倉(3)的內(nèi)腔相接且在不收縮時(shí)與料倉(3)的內(nèi)腔相適應(yīng),活門(5)沿垂直于料倉(3)軸向的徑向直徑從上到下逐漸擴(kuò)大,活門(5)受料倉(3)的帶動(dòng)與料倉(3)沿同一個(gè)方向運(yùn)動(dòng),當(dāng)活門(5)受到垂直于料倉(3)軸向的徑向力時(shí),活門(5)的管腔將收縮后鎖緊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷柱柵陣列封裝植柱裝置,其特征在于:所述的料倉(3)的下端還安裝有彈性裝置,當(dāng)料倉(3)受力向下運(yùn)動(dòng)時(shí),彈性裝置被壓縮,當(dāng)料倉(3)不受力時(shí),彈性裝置可推動(dòng)料倉(3)恢復(fù)至原位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷柱柵陣列封裝植柱裝置,其特征在于:所述的料倉(3)上部安裝有壓板(2),壓動(dòng)或抬起壓板(2)可使料倉(3)在外套(4)中沿軸向向下或向上運(yùn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種陶瓷柱柵陣列封裝植柱裝置,其特征在于:所述的料倉(3)上部安裝有壓板(2),壓動(dòng)壓板(2)可使料倉(3)在外套(4)中沿軸向向下運(yùn)動(dòng);不壓動(dòng)壓板(2)料倉(3)可憑借彈性裝置恢復(fù)至原位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種陶瓷柱柵陣列封裝植柱裝置,其特征在于:所述的料倉(3)上部有突起,所述的外套(4)上端有向內(nèi)突出的歧口,料倉(3)上部的突起與外套(4)上端的歧口相適應(yīng),用以控制料倉(3)向上運(yùn)動(dòng)時(shí)相對(duì)于外套(4)的最高恢復(fù)位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種陶瓷柱柵陣列封裝植柱裝置,其特征在于:所述的料倉(3)上部有突起,所述的外套(4)上端有向內(nèi)突出的歧口,料倉(3)上部的突起與外套(4)上端的歧口相適應(yīng),用以控制料倉(3)向上運(yùn)動(dòng)時(shí)相對(duì)于外套(4)的最高恢復(fù)位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種陶瓷柱柵陣列封裝植柱裝置,其特征在于:所述的上料管(1)的管腔、料倉(3)的內(nèi)腔、活門(5)的管腔和帽蓋(6)的出料口內(nèi)孔徑的尺寸基本一致,但軸向度依次提高,從而保證焊柱軸線與植柱面的垂直度逐段提高。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





