[發明專利]單天線干擾消除能力識別方法和裝置

有效

• 申請號: 201010285643.7
• 申請日: 2010-09-15
• 公開（公告）號: CN101938437A
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發明（設計）人: 楊廣義
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H04L25/03
• 分類號: H04L25/03;H04L27/00;H04B17/00
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 何文彬

技術領域

本發明涉及無線通信領域，特別涉及一種單天線干擾消除能力識別方法和裝置。

背景技術

目前，終端存在兩種類型，一種是SAIC(Single?Antenna?Interference?Cancellation，單天線干擾消除)終端，另一種是Non-SAIC(非單天線干擾消除)終端。

現行的通信系統，網絡側設備根據終端上報的終端類型，確定該終端是否具有SAIC能力，當上報的終端類型為SAIC時，網絡側將該終端識別為具有SAIC能力，當上報的終端類型為Non-SAIC時，網絡側將該終端識別為不具有SAIC能力。

然而，Non-SAIC類型的終端中很大一部分具有SAIC能力，也即具有單天線干擾消除能力，只是將類型上報為Non-SAIC，將這類終端稱為mute?SAIC(靜默單天線干擾消除)終端。

本發明的發明人發現現有技術至少存在以下問題：現行的通信系統根據終端上報的終端類型確定該終端是否具有SAIC能力，將具有SAIC能力的靜默SAIC終端排除在外，SAIC能力識別的準確性較差。

發明內容

為了提高SAIC能力識別的準確性，本發明實施例提供了一種單天線干擾消除能力識別方法和裝置。

一方面，本發明實施例提供了一種單天線干擾消除能力識別方法，所述方法包括：

使用阿爾法正交相移鍵控(alpha-QPSK)調制和高斯最小移頻鍵控(GMSK)調制分別對非單天線干擾消除(Non-SAIC)類型的待測終端進行測試；

根據所述待測終端在alpha-QPSK調制與GMSK調制下對應的下行質量，識別所述待測終端是否具有單天線干擾消除(SAIC)能力。

另一方面，本發明實施例提供了一種單天線干擾消除能力識別方法，所述方法包括：

待測終端將阿爾法正交相移鍵控(alpha-QPSK)調制和高斯最小移頻鍵控(GMSK)調制下對應的下行質量信息上報給單天線干擾消除(SAIC)能力識別的裝置，使所述SAIC能力識別的裝置根據所述下行質量信息獲取alpha-QPSK調制與GMSK調制下對應的下行質量，識別所述待測終端是否具有單天線干擾消除(SAIC)能力。

另一方面，本發明實施例提供了一種單天線干擾消除能力識別裝置，所述裝置包括：

測試模塊，用于使用阿爾法正交相移鍵控(alpha-QPSK)調制和高斯最小移頻鍵控(GMSK)調制分別對非單天線干擾消除(Non-SAIC)類型的待測終端進行測試；

識別模塊，用于根據所述待測終端在alpha-QPSK調制與GMSK調制下對應的下行質量，識別所述待測終端是否具有單天線干擾消除(SAIC)能力。

另一方面，本發明實施例提供了一種基站控制器，包括上述單天線干擾消除能力識別裝置。

另一方面，本發明實施例提供了一種終端，用于將阿爾法正交相移鍵控(alpha-QPSK)調制和高斯最小移頻鍵控(GMSK)調制下對應的下行質量信息上報給單天線干擾消除(SAIC)能力識別的裝置，使所述SAIC能力識別的裝置根據所述下行質量信息獲取alpha-QPSK調制與GMSK調制下對應的下行質量，識別所述待測終端是否具有單天線干擾消除(SAIC)能力。

本發明實施例的一方面，通過使用alpha-QPSK調制和GMSK調制分別對非單天線干擾消除Non-SAIC類型的待測終端進行測試，根據待測終端在alpha-QPSK調制與GMSK調制下對應的下行質量，識別待測終端是否具有單天線干擾消除SAIC能力，從而識別出具有SAIC能力的靜默SAIC終端，可以提高SAIC能力識別的準確性；另一方面，通過上報alpha-QPSK調制和GMSK調制下對應的下行質量信息給SAIC能力識別的裝置，使SAIC能力識別的裝置能夠根據下行質量信息獲取alpha-QPSK調制與GMSK調制下對應的下行質量，進一步可以識別待測終端是否具有SAIC能力，從而識別出具有SAIC能力的靜默SAIC終端，可以提高SAIC能力識別的準確性。

附圖說明

圖1是本發明一實施例提供的SAIC能力識別的方法流程圖；

圖2是本發明另一實施例提供的SAIC能力識別的方法流程圖；

圖3是本發明另一實施例提供的SAIC能力識別的裝置結構示意圖；

圖4是本發明另一實施例提供的SAIC能力識別的另一裝置結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明實施方式作進一步地詳細描述。